用途	半導体ウェハ銅スパッタ膜エッチング剤
エコ対応品	ハロゲンフリー、ナトリウムフリー

特徴	半導体ウェハ上の銅スパッタ膜のエッチング剤です。 ① 処理液は酸性で、銅エッチングに使用可能です。 ② ハロゲンおよびナトリウムを含みません。 ③ 浸漬処理した場合、標準作業条件において約750 nm/minのエッチング速度が得られます。
メーカー名	メルテックス株式会社
メーカーURL	https://www.meltex.com/products_search/item_14

概要	内層銅箔黒化処理剤
用途	多層プリント配線板用,黒化処理

概要	シード層エッチング剤
用途	銅箔シード層エッチング

概要	MSAP用銅箔シード層エッチング剤
用途	プリント配線板,MSAP用

概要	セミアディティブプロセス用銅シード層エッチング剤
用途	プリント配線板用の銅シード層エッチング剤

概要	ガルバニック腐食抑制　銅シード層エッチング剤
用途	プリント配線板用の銅シード層エッチング剤

概要	ドライフィルムレジスト剥離剤
用途	ドライフィルムレジスト剥離

概要	TMAHフリードライフィルムレジスト剥離剤
用途	プリント配線板,TMAHを含まないはんだおよびすずめっき基板対応

メルストリップ CU-3931

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