用途	半導体ウェハチタンスパッタ膜エッチング剤
エコ対応品	環境ホルモンフリー

特徴	半導体ウェハ上のチタンスパッタ膜のエッチング剤です。 ① 過酸化水素別添のアルカリ性チタンエッチング剤です。 ② 標準条件(浸漬エッチング) 25 ℃において約30 nm/min、40 ℃において約85 nm/minのエッチング速度が得られます。 ③ 標準条件において、銅、アルミニウム、はんだおよび鉛フリーはんだを殆ど腐食せずに選択的なエッチングが可能です。 ④ 環境に有害な物質を使用していません。
メーカー名	メルテックス株式会社
メーカーURL	https://www.meltex.com/products_search/item_16

概要	内層銅箔黒化処理剤
用途	多層プリント配線板用,黒化処理

概要	シード層エッチング剤
用途	銅箔シード層エッチング

概要	MSAP用銅箔シード層エッチング剤
用途	プリント配線板,MSAP用

概要	セミアディティブプロセス用銅シード層エッチング剤
用途	プリント配線板用の銅シード層エッチング剤

概要	ガルバニック腐食抑制　銅シード層エッチング剤
用途	プリント配線板用の銅シード層エッチング剤

概要	ドライフィルムレジスト剥離剤
用途	ドライフィルムレジスト剥離

概要	TMAHフリードライフィルムレジスト剥離剤
用途	プリント配線板,TMAHを含まないはんだおよびすずめっき基板対応

メルストリップ TI-3991

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