特徴	半導体アルミニウム電極上への無電解UBM形成プロセスに使用するアルカリ洗浄剤です。 ①EAR該当原料を使用しておりません。 ②メルプレートE-7121およびメルプレートコンディショナー7230と組み合わせて使用することにより各種のアルミニウム電極上において平滑なめっき膜を得ることができます。 ③アルミニウム電極のダメージが少なく、薄い電極にも使用可能です。アルミニウム電極への無電解めっきプロセス（UBMプロセス）クリーナー ●ウェハ上のアルミニウム電極用脱脂剤 ●様々なアルミ電極種に対応可能
メーカー名	メルテックス株式会社
メーカーURL	https://www.meltex.com/products_search/item_213

概要	内層銅箔黒化処理剤
用途	多層プリント配線板用,黒化処理

概要	シード層エッチング剤
用途	銅箔シード層エッチング

概要	MSAP用銅箔シード層エッチング剤
用途	プリント配線板,MSAP用

概要	セミアディティブプロセス用銅シード層エッチング剤
用途	プリント配線板用の銅シード層エッチング剤

概要	ガルバニック腐食抑制　銅シード層エッチング剤
用途	プリント配線板用の銅シード層エッチング剤

概要	ドライフィルムレジスト剥離剤
用途	ドライフィルムレジスト剥離

概要	TMAHフリードライフィルムレジスト剥離剤
用途	プリント配線板,TMAHを含まないはんだおよびすずめっき基板対応

メルクリーナー SC-7002

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