特徴	半導体アルミニウム電極上への無電解UBM形成プロセスにおけるコンディショナーです。 ① メルプレート E-7121と組み合わせて使用することにより、各種アルミニウム素材上において平滑なめっき皮膜を得ることができます。 ② 過酸化水素水濃度を分析・補給することにより管理が可能です。アルミニウム電極への無電解めっきプロセス（UBMプロセス）コンディショニング ●メルプレート E-7121 との組み合わせにより、平滑なめっき皮膜が得られる
メーカー名	メルテックス株式会社
メーカーURL	https://www.meltex.com/products_search/item_4

概要	内層銅箔黒化処理剤
用途	多層プリント配線板用,黒化処理

概要	シード層エッチング剤
用途	銅箔シード層エッチング

概要	MSAP用銅箔シード層エッチング剤
用途	プリント配線板,MSAP用

概要	セミアディティブプロセス用銅シード層エッチング剤
用途	プリント配線板用の銅シード層エッチング剤

概要	ガルバニック腐食抑制　銅シード層エッチング剤
用途	プリント配線板用の銅シード層エッチング剤

概要	ドライフィルムレジスト剥離剤
用途	ドライフィルムレジスト剥離

概要	TMAHフリードライフィルムレジスト剥離剤
用途	プリント配線板,TMAHを含まないはんだおよびすずめっき基板対応

メルプレート コンディショナー 7230

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