メルプレート FBZ（表面処理薬品）株式会社三工商会

メルプレート FBZ

半導体アルミニウム電極用第2ジンケート液

用途	半導体アルミニウム電極上への無電解UBM形成プロセス

特徴	アルミニウム電極への無電解めっきプロセス（UBMプロセス）第2ジンケート ●UBM用第2ジンケート
メーカー名	メルテックス株式会社
メーカーURL	https://www.meltex.com/product.html

PRODUCTS

概要	内層銅箔黒化処理剤
用途	多層プリント配線板用,黒化処理

概要	シード層エッチング剤
用途	銅箔シード層エッチング

概要	MSAP用銅箔シード層エッチング剤
用途	プリント配線板,MSAP用

概要	セミアディティブプロセス用銅シード層エッチング剤
用途	プリント配線板用の銅シード層エッチング剤

概要	ガルバニック腐食抑制　銅シード層エッチング剤
用途	プリント配線板用の銅シード層エッチング剤

概要	ドライフィルムレジスト剥離剤
用途	ドライフィルムレジスト剥離

概要	ドライフィルムレジスト剥離剤
用途	プリント配線板,アルカリ現像型ドライフィルムレジストの剥離剤

概要	ドライフィルムレジスト剥離剤
用途	プリント配線板,セミアディティブプロセスによる微細回路形成

概要	TMAHフリードライフィルムレジスト剥離剤
用途	プリント配線板,TMAHを含まないはんだおよびすずめっき基板対応