メルプレート NI-869A（表面処理薬品）株式会社三工商会

メルプレート NI-869A

UBM形成用無電解ニッケルめっき液

用途	半導体アルミニウム電極上への無電解UBM形成プロセス
エコ対応品	低リン

特徴	アルミニウム電極への無電解めっきプロセス（UBMプロセス）無電解ニッケルめっき ●耐熱および耐クラック性に優れる無電解ニッケル皮膜 ●液流によるめっき析出性への影響が少なく、膜厚均一性に優れる ●中低リン浴（リン含有：4～6wt%） ●析出速度 11 ～13μm/h
メーカー名	メルテックス株式会社
メーカーURL	https://www.meltex.com/product.html

PRODUCTS

概要	内層銅箔黒化処理剤
用途	多層プリント配線板用,黒化処理

概要	シード層エッチング剤
用途	銅箔シード層エッチング

概要	MSAP用銅箔シード層エッチング剤
用途	プリント配線板,MSAP用

概要	セミアディティブプロセス用銅シード層エッチング剤
用途	プリント配線板用の銅シード層エッチング剤

概要	ガルバニック腐食抑制　銅シード層エッチング剤
用途	プリント配線板用の銅シード層エッチング剤

概要	ドライフィルムレジスト剥離剤
用途	ドライフィルムレジスト剥離

概要	ドライフィルムレジスト剥離剤
用途	プリント配線板,アルカリ現像型ドライフィルムレジストの剥離剤

概要	ドライフィルムレジスト剥離剤
用途	プリント配線板,セミアディティブプロセスによる微細回路形成

概要	TMAHフリードライフィルムレジスト剥離剤
用途	プリント配線板,TMAHを含まないはんだおよびすずめっき基板対応