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| 特徴 | 半導体Alパッド上へのUBM形成プロセスにおいて使用される、無電解ニッケルめっき皮膜上への還元型無電解パラジウムめっき液です。 浴安定性と析出選択性に優れた無電解パラジウムめっき液であり、純度99.9%のパラジウムめっきを成膜します。 下地ニッケル皮膜の表面拡散に対して優れたバリア性を示します。 ・下地ニッケル皮膜上に均一で緻密なパラジウムめっきを成膜します。 ・浴温60℃において0.1 μm/3分の析出速度を有します。 ・メルプレート Pal-6500により成膜したパラジウム皮膜は、下地金属の熱処理による表面拡散を効果的に抑制し、良好なボンディング特性を示します。 アルミニウム電極への無電解めっきプロセス（UBMプロセス）無電解パラジウムめっき ●無電解ニッケル/パラジウム/ 置換金プロセス用自己触媒型パラジ ウムめっき浴 ●厚膜の純パラジウムめっきを成膜可能 ●良好なバリア特性 |
|---|---|
| メーカー名 | メルテックス株式会社 |
| メーカーURL | https://www.meltex.com/products_search/item_156 |
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