メルプレート AU-7621（表面処理薬品）株式会社三工商会

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メルプレート AU-7621

製品概要

UBM形成プロセス用ノーシアンタイプ置換金めっき液

用途	半導体アルミニウム電極上への無電解UBM形成プロセス
エコ対応品	シアンフリー

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特徴	半導体Alパッド上UBM形成プロセスにおいて使用する無電解ニッケルめっき皮膜への中性ノーシアンタイプ置換金めっき薬品です。 ① 毒物であるシアン化合物を含有しておらず、作業の安全性に配慮した環境負荷の少ないめっき薬品です。 ② 下地無電解ニッケルめっき皮膜の浸食が少なく、均一な金めっき皮膜が得られます。 ③ 中性浴であるため、ウェハへのアタックが低減されます。 ④ 浴安定性に優れています。アルミニウム電極への無電解めっきプロセス（UBMプロセス）置換金めっき ●シアンフリー中性浴 ●下地無電解ニッケル皮膜の侵食が少ない ●析出速度 0.04 ～0.06μm/20min
メーカー名	メルテックス株式会社
メーカーURL	https://www.meltex.com/products_search/item_11

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