メルプレート AU-7770（表面処理薬品）株式会社三工商会

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メルプレート AU-7770

製品概要

UBM形成プロセス用ノーシアンタイプ置換金めっき液

用途	半導体アルミニウム電極上への無電解UBM形成プロセス
エコ対応品	シアンフリー

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特徴	半導体Alパッド上へのUBM形成プロセスにおいて使用される、無電解ニッケルめっき皮膜または無電解パラジウムめっき皮膜上へのノーシアンタイプ置換金めっき液です。毒物であるシアン化合物を含有しておらず、作業の安全性に配慮した環境負荷の少ないめっき薬品です。無電解ニッケル皮膜または無電解パラジウム皮膜上に0.04～0.06 μm/10分の置換金めっきを成膜可能です。下地無電解ニッケルめっき皮膜の浸食が少なく、均一な金めっき皮膜が得られます。・下地ニッケル皮膜の局部腐食を効果的に抑制しながら置換金めっきを成膜します。・パラジウム皮膜上においても優れた置換反応性を有し、めっき時間に対して線形的に析出膜厚が増加します。・ガルバニック腐食を効果的に抑制し、下地ニッケル層を浸食することなく置換金めっきを成膜できます。アルミニウム電極への無電解めっきプロセス（UBMプロセス）置換金めっき ●シアンフリー浴 ●下地無電解ニッケル皮膜の浸食が少ない ●N iまたはN i / P d 皮膜上へ安定なA uめっき皮膜（ 0 . 1 μ m ）形成が可能
メーカー名	メルテックス株式会社
メーカーURL	https://www.meltex.com/products_search/item_155

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