特徴	【タイプ】鉛フリー【リン含有率】6-8% ・鉛フリー中リン浴。・置換金による腐食が少なく、はんだ接合信頼性が高い。・析出速度10-13μm/h
メーカー名	メルテックス株式会社
メーカーURL	https://www.meltex.com/products_search/item_126

概要	内層銅箔黒化処理剤
用途	多層プリント配線板用,黒化処理

概要	シード層エッチング剤
用途	銅箔シード層エッチング

概要	MSAP用銅箔シード層エッチング剤
用途	プリント配線板,MSAP用

概要	セミアディティブプロセス用銅シード層エッチング剤
用途	プリント配線板用の銅シード層エッチング剤

概要	ガルバニック腐食抑制　銅シード層エッチング剤
用途	プリント配線板用の銅シード層エッチング剤

概要	ドライフィルムレジスト剥離剤
用途	ドライフィルムレジスト剥離

概要	TMAHフリードライフィルムレジスト剥離剤
用途	プリント配線板,TMAHを含まないはんだおよびすずめっき基板対応

用途	PWB
エコ対応品	鉛フリー

メルプレート NI-6522LF

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