| 特徴 | セラミックス(アルミナ)基板に無電解ニッケルめっきを施し、回路を形成するプロセスで、これによりセラミック表面を粗化することなく、直接密着性に優れた無電解ニッケル皮膜を析出することができます。 |
|---|---|
| メーカー名 | キザイ株式会社 |
| メーカーURL | https://kizai-chem.co.jp/product/ |
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| 特徴 | セラミックス(アルミナ)基板に無電解ニッケルめっきを施し、回路を形成するプロセスで、これによりセラミック表面を粗化することなく、直接密着性に優れた無電解ニッケル皮膜を析出することができます。 |
|---|---|
| メーカー名 | キザイ株式会社 |
| メーカーURL | https://kizai-chem.co.jp/product/ |
