メルプレート AD-331（表面処理薬品）株式会社三工商会

メルプレート AD-331

プリント配線板用無電解銅めっきプロセス

用途	ソフトエッチング剤
エコ対応品	アンモニウムフリー

特徴	過硫酸アンモニウムに代わり使用できます。均一なエッチングが可能です。プリント配線板の銅に対するソフトエッチングに適しています。・過硫酸塩系。・水平装置にも使用可能。・銅溶解量30g/L
メーカー名	メルテックス株式会社
メーカーURL	https://www.meltex.com/products_search/item_91

PRODUCTS

概要	内層銅箔黒化処理剤
用途	多層プリント配線板用,黒化処理

概要	シード層エッチング剤
用途	銅箔シード層エッチング

概要	MSAP用銅箔シード層エッチング剤
用途	プリント配線板,MSAP用

概要	セミアディティブプロセス用銅シード層エッチング剤
用途	プリント配線板用の銅シード層エッチング剤

概要	ガルバニック腐食抑制　銅シード層エッチング剤
用途	プリント配線板用の銅シード層エッチング剤

概要	ドライフィルムレジスト剥離剤
用途	ドライフィルムレジスト剥離

概要	ドライフィルムレジスト剥離剤
用途	プリント配線板,アルカリ現像型ドライフィルムレジストの剥離剤

概要	ドライフィルムレジスト剥離剤
用途	プリント配線板,セミアディティブプロセスによる微細回路形成

概要	TMAHフリードライフィルムレジスト剥離剤
用途	プリント配線板,TMAHを含まないはんだおよびすずめっき基板対応