メルプレート CU-390（表面処理薬品）株式会社三工商会

メルプレート CU-390

プリント配線板用無電解銅めっきプロセス

用途	無電解銅めっき薬品

特徴	EDTAをキレート剤とした室温使用のプリント配線板用薄付無電解銅めっき薬品です。緻密で付きまわり性に優れ、信頼性の高い無電解銅めっき皮膜を形成します。・EDTA系薄付け無電解銅めっき薬品。・析出速度0.3μm/20分
メーカー名	メルテックス株式会社
メーカーURL	https://www.meltex.com/products_search/item_136

PRODUCTS

概要	内層銅箔黒化処理剤
用途	多層プリント配線板用,黒化処理

概要	シード層エッチング剤
用途	銅箔シード層エッチング

概要	MSAP用銅箔シード層エッチング剤
用途	プリント配線板,MSAP用

概要	セミアディティブプロセス用銅シード層エッチング剤
用途	プリント配線板用の銅シード層エッチング剤

概要	ガルバニック腐食抑制　銅シード層エッチング剤
用途	プリント配線板用の銅シード層エッチング剤

概要	ドライフィルムレジスト剥離剤
用途	ドライフィルムレジスト剥離

概要	ドライフィルムレジスト剥離剤
用途	プリント配線板,アルカリ現像型ドライフィルムレジストの剥離剤

概要	ドライフィルムレジスト剥離剤
用途	プリント配線板,セミアディティブプロセスによる微細回路形成

概要	TMAHフリードライフィルムレジスト剥離剤
用途	プリント配線板,TMAHを含まないはんだおよびすずめっき基板対応