特徴	ポリイミド用高密着プロセス
メーカー名	株式会社JCU
メーカーURL	https://www.jcu-i.com/business/product/semiconductor/

概要	鉄-ニッケル合金皮膜形成
用途	プリント配線板用めっき処理薬品-その他

概要	メタライズ2層CCL用シード層除去
用途	プリント配線板用めっき処理薬品-FPC・特殊基材対応プロセス

概要	整面処理
用途	プリント配線板用めっき処理薬品-FPC・特殊基材対応プロセス

概要	パターン用硫酸銅めっき
用途	プリント配線板用めっき処理薬品-FPC・特殊基材対応プロセス

概要	ライザトロン
用途	プリント配線板用めっき処理薬品-マルチレイヤー・HDI対応プロセス

概要	パラジウム残渣除去
用途	プリント配線板用めっき処理薬品-SAP・MSAP対応プロセス

概要	MSAP回路形成
用途	プリント配線板用めっき処理薬品-SAP・MSAP対応プロセス

概要	SAP回路形成
用途	プリント配線板用めっき処理薬品-SAP・MSAP対応プロセス

ELFSEED

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