| 特徴 | 低応力無電解銅浴、SAPビルドアップ基板対応、均一めっき膜厚性向上 |
|---|---|
| メーカー名 | 上村工業株式会社 |
| メーカーURL | https://www.uyemura.co.jp/development/product/result?cat%5B%5D=142 |
| 使用方法他 | EDTAフリー:〇 温度(℃):33 重量法析出速度(μm/15min):0.6 |
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| 特徴 | 低応力無電解銅浴、SAPビルドアップ基板対応、均一めっき膜厚性向上 |
|---|---|
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| 使用方法他 | EDTAフリー:〇 温度(℃):33 重量法析出速度(μm/15min):0.6 |
