ゴブライト TMX-23（表面処理薬品）株式会社三工商会

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ゴブライト TMX-23

製品概要

パッケージ基板（ワイヤボンディング)

用途	無電解金めっき

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特徴	中性自己触媒タイプの無電解厚付け金浴。安定したワイヤボンディング特性を示す。ソルダーマスクへのアタックを抑制する特性も示す。
メーカー名	上村工業株式会社
メーカーURL	https://www.uyemura.co.jp/development/product/result?cat%5B%5D=170
使用方法他	還元

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