特徴	電子部品用の無光沢すずめっき浴です。 ①既存浴と比較して、製品の二枚付着およびメディアの凝集を抑制しています。 ②はんだ付け性および耐食性に優れためっき皮膜が得られます。 ③セラミック素材および低融点ガラスへのアタックが少なく、端子間へのリークやブリッジを起こさずにめっきが可能です。 ④コンデンサ部品へのすずめっきに最適です。 ⑤4価すずの生成がほとんどなく、安定性に優れています。
メーカー名	メルテックス株式会社
メーカーURL	https://www.meltex.com/products_search/item_241

概要	内層銅箔黒化処理剤
用途	多層プリント配線板用,黒化処理

概要	シード層エッチング剤
用途	銅箔シード層エッチング

概要	MSAP用銅箔シード層エッチング剤
用途	プリント配線板,MSAP用

概要	セミアディティブプロセス用銅シード層エッチング剤
用途	プリント配線板用の銅シード層エッチング剤

概要	ガルバニック腐食抑制　銅シード層エッチング剤
用途	プリント配線板用の銅シード層エッチング剤

概要	ドライフィルムレジスト剥離剤
用途	ドライフィルムレジスト剥離

概要	TMAHフリードライフィルムレジスト剥離剤
用途	プリント配線板,TMAHを含まないはんだおよびすずめっき基板対応

メルプレート SN-2650BM

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