特徴	銅表面の微細粗化を可能にするマイクロエッチング剤です。銅表面の微細な凹凸形状により、樹脂との良好な密着を可能にします。ビルドアップ工程などの樹脂との密着に最適なプロセスです。 ① ハローイングの発生を抑制できます。 ② はんだ耐熱性と接着特性（ピール強度）に優れています。 ③ 化学粗化後の使用可能期間が長いため、積層時の生産効率を妨げません。 ④ 水平搬送処理が可能なため薄板処理が可能となり、生産性が高くなります。
メーカー名	メルテックス株式会社
メーカーURL	https://www.meltex.com/products_search/item_93

概要	内層銅箔黒化処理剤
用途	多層プリント配線板用,黒化処理

概要	シード層エッチング剤
用途	銅箔シード層エッチング

概要	MSAP用銅箔シード層エッチング剤
用途	プリント配線板,MSAP用

概要	セミアディティブプロセス用銅シード層エッチング剤
用途	プリント配線板用の銅シード層エッチング剤

概要	ガルバニック腐食抑制　銅シード層エッチング剤
用途	プリント配線板用の銅シード層エッチング剤

概要	ドライフィルムレジスト剥離剤
用途	ドライフィルムレジスト剥離

概要	TMAHフリードライフィルムレジスト剥離剤
用途	プリント配線板,TMAHを含まないはんだおよびすずめっき基板対応

メルプレート HIST-7300

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