| 特徴 | セミアディティブプロセスに対応したプリント配線板用のパターンビアフィル用硫酸銅めっき添加剤です。 ① 低膜厚でのフィリング性に優れます。 ② 矩形性に優れたパターン形状が得られるます。 ③ SAP/MSAP 基板において信頼性の高いめっき皮膜が得られます。 |
|---|---|
| メーカー名 | メルテックス株式会社 |
| メーカーURL | https://www.meltex.com/products_search/item_135 |
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| 特徴 | セミアディティブプロセスに対応したプリント配線板用のパターンビアフィル用硫酸銅めっき添加剤です。 ① 低膜厚でのフィリング性に優れます。 ② 矩形性に優れたパターン形状が得られるます。 ③ SAP/MSAP 基板において信頼性の高いめっき皮膜が得られます。 |
|---|---|
| メーカー名 | メルテックス株式会社 |
| メーカーURL | https://www.meltex.com/products_search/item_135 |
