メルストリップ SE-300（表面処理薬品）株式会社三工商会

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メルストリップ SE-300

製品概要

セミアディティブプロセス用銅シード層エッチング剤

用途	プリント配線板用の銅シード層エッチング剤

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特徴	セミアディティブプロセスにおける銅シード層を除去するためのエッチング剤です。アンダーカットやパターン幅減少を効果的に抑制し、良好な配線形成が可能です。 ① 無電解銅を電解銅より優先してエッチングするため、電解銅パターンの減少を最小限にして銅シード層（無電解銅）を除去します。 ② アンダーカットを低減するため、微細回路形成が可能です。 ③ 処理後の銅表面は、平滑な形状が得られます。 ④ 従来の硫酸-過酸化水素浴と異なり、酸化剤の自然分解がなく、安定した浴性能を維持できます。 ⑤ 浴成分の分析管理が可能です。
メーカー名	メルテックス株式会社
メーカーURL	https://www.meltex.com/products_search/item_104

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