メルストリップ SE-400（表面処理薬品）株式会社三工商会

メルストリップ SE-400

MSAP用銅箔シード層エッチング剤

用途	プリント配線板,MSAP用

特徴	MSAP工程におけるキャリア付き銅箔シード層を除去するためのエッチング剤です。アンダーカットやパターン幅の減少を効果的に抑制し、良好な配線形成が可能です。 ① 処理後の銅表面は平滑なため、低伝送損失に貢献します。 ② 硫酸過酸化水素系エッチング剤と比較して、浴の安定性に優れています。
メーカー名	メルテックス株式会社
メーカーURL	https://www.meltex.com/products_search/item_105

PRODUCTS

概要	内層銅箔黒化処理剤
用途	多層プリント配線板用,黒化処理

概要	シード層エッチング剤
用途	銅箔シード層エッチング

概要	セミアディティブプロセス用銅シード層エッチング剤
用途	プリント配線板用の銅シード層エッチング剤

概要	ガルバニック腐食抑制　銅シード層エッチング剤
用途	プリント配線板用の銅シード層エッチング剤

概要	ドライフィルムレジスト剥離剤
用途	ドライフィルムレジスト剥離

概要	ドライフィルムレジスト剥離剤
用途	プリント配線板,アルカリ現像型ドライフィルムレジストの剥離剤

概要	ドライフィルムレジスト剥離剤
用途	プリント配線板,セミアディティブプロセスによる微細回路形成

概要	TMAHフリードライフィルムレジスト剥離剤
用途	プリント配線板,TMAHを含まないはんだおよびすずめっき基板対応

概要	ドライフィルムレジスト現像補助剤
用途	ドライフィルムレジスト裾引き残渣除去