| 特徴 | パラジウム上に直接金皮膜を形成することができるENEPIG用無電解還元金浴。 金皮膜を厚付けすることができ、はんだ接合性およびワイヤボンディング特性に優れたENEPIG皮膜が得られる。 |
|---|---|
| メーカー名 | 上村工業株式会社 |
| メーカーURL | https://www.uyemura.co.jp/development/product/result?cat%5B%5D=170 |
| 使用方法他 | 置換還元 |
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| 特徴 | パラジウム上に直接金皮膜を形成することができるENEPIG用無電解還元金浴。 金皮膜を厚付けすることができ、はんだ接合性およびワイヤボンディング特性に優れたENEPIG皮膜が得られる。 |
|---|---|
| メーカー名 | 上村工業株式会社 |
| メーカーURL | https://www.uyemura.co.jp/development/product/result?cat%5B%5D=170 |
| 使用方法他 | 置換還元 |
