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無電解Ni-Pめっき
日本カニゼン株式会社
S-500
| 概要 | 中高リンタイプ,ニッケル・リンの合金皮膜 |
|---|---|
| 用途 | 電子部品等 |
株式会社ワールドメタル
リンデン303H、303HK
| 概要 | 電子部品、PCB、セラミックス上の配線パターン用の無電解ニッケルめっき薬品(Ni-P) |
|---|---|
| 用途 | 電子部品 機構部品 薄膜バターン |
株式会社ワールドメタル
リンデンSA
| 概要 | 電子部品、PCB、セラミックス上の配線パターン用の無電解ニッケルめっき薬品(Ni-P) |
|---|---|
| 用途 | 特性重視 Al 蒸着パターン 薄膜パターン セラミック Cr-Cu、Cr-Niパターン |
株式会社ワールドメタル
リンデン100
| 概要 | 電子部品、PCB、セラミックス上の配線パターン用の無電解ニッケルめっき薬品(Ni-P) |
|---|---|
| 用途 | 電子部品 セラミックコンデンサー PZT |
低温
株式会社ワールドメタル
リンデン200
| 概要 | 電子部品、PCB、セラミックス上の配線パターン用の無電解ニッケルめっき薬品(Ni-P) |
|---|---|
| 用途 | 大物めっき セラミック 樹脂 電子部品 |
低温
株式会社ワールドメタル
リンデン202
| 概要 | 電子部品、PCB、セラミックス上の配線パターン用の無電解ニッケルめっき薬品(Ni-P) |
|---|---|
| 用途 | セラミックコンデンサー PZT Ag、Ag-Pdベースト 電子部品 |
株式会社ワールドメタル
リンデン203H、203K
| 概要 | 電子部品、PCB、セラミックス上の配線パターン用の無電解ニッケルめっき薬品(Ni-P) |
|---|---|
| 用途 | 電子部品 機構部品 薄膜パターン |
低リン
株式会社ワールドメタル
リンデン204(中性浴)
| 概要 | 電子部品、PCB、セラミックス上の配線パターン用の無電解ニッケルめっき薬品(Ni-P) |
|---|---|
| 用途 | LTCC基板 電子部品 機構部品 薄膜バターン |
株式会社ワールドメタル
リンデン406K、406KT
| 概要 | 無電解ニッケルめっき薬品(Ni-P) |
|---|---|
| 用途 | 特性重視 ハーメチックシール部品 外観重視 事務機 電子部品 自動車部品熱処理後硬度900Hv はんだ付け性保持 折り曲げ性重視 非磁性 アルミ合金 |
株式会社ワールドメタル
リンデンMNB
| 概要 | 無電解ニッケルめっき薬品(Ni-P) |
|---|---|
| 用途 | 事務機 自動車部品 アルミ合金 電子部品 はんだ付け性 |
株式会社ワールドメタル
リンデン PH-200
| 概要 | 特殊用途 無電解ニッケルめっき薬品(Ni-P) |
|---|---|
| 用途 | 高付加価値機能部品 金型 ハードディスク用AQ サブストレート用非磁性めっき 海洋部品 摺動部品 電子部品 |
株式会社ワールドメタル
リンデン507、507S
| 概要 | 無電解ニッケルめっき薬品(Ni-P) |
|---|---|
| 用途 | 外観重視 電子部品 機構部品 自動車部品 |
株式会社ワールドメタル
リンデン409、409E、880
| 概要 | 無電解ニッケルめっき薬品(Ni-P) |
|---|---|
| 用途 | 特性重視 電子部品 機械部品 自動車部品熱処理後硬度900Hv シャフト ナット |
株式会社ワールドメタル
リンデン506、506N、506T(高機能めっき)
| 概要 | 無電解ニッケルめっき薬品(Ni-P) |
|---|---|
| 用途 | 外観、特製重視 電子部品 機構部品 自動車部品熱処理後硬度900Hv 大物めっき リードフレームシャフト はんだ付け性保持 |
硫黄フリー

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