メルテックス株式会社

メルブライト NI-2226

概要	有機酸フリー電子部品用中性電気ニッケルめっき
用途	電子部品用 バレル用

奥野製薬工業株式会社

トップセリーナDDX

概要	光沢ニッケルめっき用光沢剤（金属全般, 不導体, プリント配線板）
用途	電気めっき用処理薬品 ニッケルめっき

株式会社金属化工技術研究所

リボル-PX103

概要	回転ニッケルめっき光沢剤
用途	回転光沢ニッケル光沢剤

日本化学産業株式会社

NI-BF メイクアップ

概要	ホウ酸を含有しないスルファミン酸ニッケルめっき液
用途	機能性めっき（電子部品、電鋳など）

ホウ素フリー

日本化学産業株式会社

NI-BF 補給液

概要	ホウ酸を含有しないスルファミン酸ニッケルめっき液
用途	機能性めっき（電子部品、電鋳など）

ホウ素フリー

日進化成株式会社

白金めっきプロセス

概要	白金めっき液
用途	コネクタ,電子部品,貴金属,装飾

日進化成株式会社

パラジウムめっきプロセス

概要	パラジウムめっき液,純Ｐｄ・Ｐｄ合金タイプ
用途	半導体,コネクタ,電子部品,装飾

日進化成株式会社

ロジウムめっきプロセス

概要	ロジウムめっき液
用途	半導体,コネクタ,電子部品,貴金属,装飾

日進化成株式会社

ルテニウムめっきプロセス

概要	ルテニウムめっき液
用途	コネクタ,電子部品,貴金属,装飾

日進化成株式会社

イリジウムめっきプロセス

概要	イリジウムめっき液
用途	半導体,コネクタ,電子部品,貴金属

上村工業株式会社

RUTHUNA 478

概要	コネクター
用途	貴金属めっき-ルテニウムめっき

ユケン工業株式会社

メタスFSM-07

概要	鉛フリー高速用半光沢錫めっき/低速用半光沢錫めっき
用途	電子部品用薬品

鉛フリー

ユケン工業株式会社

メタスSBS

概要	鉛フリー高速用半光沢錫めっき
用途	電子部品用

鉛フリー

ユケン工業株式会社

メタスFSM-42A/B

概要	鉛フリー高速用半光沢錫めっき
用途	電子部品用

鉛フリー

キザイ株式会社

ハートボンダー SN22(錫めっき)

概要	機能用錫めっき
用途	機能用めっき

鉛フリー

キザイ株式会社

アシデンMS

概要	機能用錫めっき
用途	機能用めっき

日本カニゼン株式会社

SE-680

概要	バッチタイプ,ニッケル・リンの合金皮膜
用途	プラスチック,セラミック等の非金属素材

低温

鉛フリー

キザイ株式会社

マックスクリーンFL-828

概要	浸漬脱脂剤（環境ホルモン対応型）
用途	非鉄金属の電子部品用

ノンキレート

メルテックス株式会社

メルプレート PC-6122

概要	プリント配線板用脱脂剤
用途	酸性脱脂,パネルめっき,パターンめっき,ENIG前処理

PRTR法対応

株式会社JCU

S-50

概要	錫、錫合金用変色防止剤
用途	電子部品用めっき処理薬品-変色防止プロセス

株式会社JCU

IC-320

概要	エッチング
用途	電子部品用めっき処理薬品-エッチング

ハロゲンフリー

株式会社JCU

CHP-200 XMII

概要	エッチング
用途	電子部品用めっき処理薬品-エッチング

株式会社JCU

IC-200RM

概要	アルカリ性電解洗浄
用途	電子部品用めっき処理薬品-電解洗浄

ノンキレート

株式会社JCU

CU-BRITE 21

概要	ハイスロー硫酸銅めっき
用途	プリント配線板用めっき処理薬品

株式会社JCU

CU-BRITE VL

概要	ビア充填硫酸銅めっき
用途	プリント配線板用めっき処理薬品

上村工業株式会社

ニムデン HDX

概要	ハードディスクのアンダーコート
用途	無電解ニッケルめっき-Ni-Pめっき

硫黄フリー

株式会社JCU

CU-BRITE VF5

概要	ビア充填硫酸銅めっき
用途	プリント配線板用めっき処理薬品-SAP・MSAP対応プロセス

株式会社JCU

PB-280

概要	硫酸銅めっき前処理
用途	プリント配線板用めっき処理薬品

株式会社JCU

PB-242D PUS

概要	硫酸銅めっき前処理
用途	プリント配線板用めっき処理薬品

株式会社JCU

PB-242D PU

概要	硫酸銅めっき前処理
用途	プリント配線板用めっき処理薬品

株式会社JCU

PB-268

概要	硫酸銅めっき前処理
用途	プリント配線板用めっき処理薬品

株式会社JCU

IC-313N

概要	エッチング
用途	電子部品用めっき処理薬品-エッチング

ハロゲンフリー

株式会社JCU

CA-40P

概要	エッチング
用途	電子部品用めっき処理薬品-エッチング

ハロゲンフリー

株式会社JCU

HS-220S

概要	錫めっき（半光沢）
用途	電子部品用めっき処理薬品-錫めっき（半光沢）

日本カニゼン株式会社

S-500

概要	中高リンタイプ,ニッケル・リンの合金皮膜
用途	電子部品等

日本カニゼン株式会社

SE-650

概要	中高リンタイプ,ニッケル・リンの合金皮膜
用途	電子部品等

鉛フリー

上村工業株式会社

AURUNA 530

概要	工業用（プリント基板）、高電流効率
用途	貴金属めっき-硬質（弱酸性）金めっき

上村工業株式会社

AURUNA 8100

概要	コネクター、プリント基板
用途	貴金属めっき-高速金めっき

上村工業株式会社

プレサ MGA-29

概要	プリント基板
用途	後処理剤

上村工業株式会社

アルタレア TPG-13

概要	プリント基板、パッケージ基板
用途	無電解パラジウムめっき

上村工業株式会社

スルカップ PEAV2

概要	ビルドアップ基板用無電解銅めっき
用途	無電解銅めっき（シアンフリー）

シアンフリー

EDTAフリー

株式会社JCU

SE II

概要	錫-銀合金めっき（半光沢）
用途	電子部品用めっき処理薬品-錫-銀合金めっき（半光沢）

ノンキレート

株式会社JCU

UT-55HD II

概要	錫めっき（半光沢）
用途	電子部品用めっき処理薬品-錫めっき（半光沢）

株式会社JCU

UT-55 II

概要	錫めっき（半光沢）
用途	電子部品用めっき処理薬品-錫めっき（半光沢）

株式会社JCU

RS-26

概要	錫めっき（半光沢）
用途	電子部品用めっき処理薬品-錫めっき（半光沢）

株式会社JCU

PB-242D

概要	硫酸銅めっき前処理
用途	プリント配線板用めっき処理薬品

株式会社JCU

TAIKAI

概要	DFR残膜除去・SR残膜除去
用途	プリント配線板用めっき処理薬品

上村工業株式会社

ゴブライト TFS-10

概要	プリント基板、パッケージ基板
用途	無電解金めっき

株式会社ワールドメタル

リンデン234L

概要	電子部品、ＰＣＢ、セラミックス上の配線パターン用の鉛フリー無電解ニッケルめっき薬品（Ｎｉ-Ｐ）
用途	RoHS対応 電子部品 Ag. Ag-Pd. Cu ペースト上のNiめっき ＬＴＣＣ基板

鉛フリー

RoHS規制対応

株式会社ワールドメタル

リンデン303HKL

概要	電子部品、ＰＣＢ、セラミックス上の配線パターン用の鉛フリー無電解ニッケルめっき薬品（Ｎｉ-Ｐ）
用途	RoHs対応 電子部品 薄膜パターン

鉛フリー

RoHS規制対応

株式会社ワールドメタル

リンデン52L

概要	電子部品、ＰＣＢ、セラミックス上の配線パターン用の鉛フリー無電解ニッケルめっき薬品（Ｎｉ-Ｐ）
用途	RoHS対応 PCB. FPC 置換金めっきの下地

鉛フリー

RoHS規制対応

上村工業株式会社

ゴブライト TSB-72

概要	プリント基板、パッケージ基板
用途	無電解金めっき

株式会社ワールドメタル

リンデン204F(中性浴)

概要	有害重金属フリー無電解ニッケルめっき薬品（Ｎｉ-Ｐ）
用途	RoHs対応 電子部品 薄膜パターン ＬＴＣＣ基板

重金属フリー

RoHS規制対応

株式会社ワールドメタル

リンデン52F

概要	有害重金属フリー無電解ニッケルめっき薬品（Ｎｉ-Ｐ）
用途	RoHs対応 ＰＣＢ、ＦＰＣ 置換金めっきの下地

重金属フリー

RoHS規制対応

上村工業株式会社

ゴブライト TNK-24

概要	プリント基板、パッケージ基板
用途	無電解金めっき

上村工業株式会社

ゴブライト TWX-40

概要	プリント基板、パッケージ基板
用途	無電解金めっき

上村工業株式会社

ゴブライト TLM-44

概要	フレキシブル基板
用途	無電解金めっき

上村工業株式会社

ゴブライト TIG-10

概要	プリント基板
用途	無電解金めっき

株式会社ワールドメタル

リンデン204L(中性浴)

概要	電子部品、ＰＣＢ、セラミックス上の配線パターン用の鉛フリー無電解ニッケルめっき薬品（Ｎｉ-Ｐ）
用途	RoHs対応 電子部品 薄膜パターン ＬＴＣＣ基板

鉛フリー

RoHS規制対応

株式会社ワールドメタル

リンデン203HL

概要	電子部品、ＰＣＢ、セラミックス上の配線パターン用の鉛フリー無電解ニッケルめっき薬品（Ｎｉ-Ｐ）
用途	RoHs対応 電子部品 薄膜パターン

鉛フリー

RoHS規制対応

上村工業株式会社

ゴブライト TCU-38

概要	プリント基板
用途	無電解金めっき

株式会社JCU

HE3-530

概要	銅薄膜化処理
用途	プリント配線板用めっき処理薬品

株式会社JCU

HE-500

概要	銅薄膜化処理
用途	プリント配線板用めっき処理薬品

株式会社JCU

NBDⅡ

概要	積層前処理・SR前処理
用途	プリント配線板用めっき処理薬品

株式会社JCU

NBSⅢ

概要	内層銅・回路形成前処理/DFR前処理
用途	プリント配線板用めっき処理薬品

株式会社JCU

NBSⅡ

概要	内層銅・回路形成前処理/DFR前処理
用途	プリント配線板用めっき処理薬品

三菱ガス化学トレーディング株式会社

クリーンエッチ EF-105A R-100

概要	プリント基板用　ドライフィルムレジスト剥離液・現像液
用途	プリント基板及びエレクトロニクス用途レジストの現像液・剥離液

上村工業株式会社

アルタレア TPD-23

概要	プリント基板、パッケージ基板
用途	無電解パラジウムめっき

上村工業株式会社

アルタレア TPD-35

概要	プリント基板、パッケージ基板
用途	無電解パラジウムめっき

上村工業株式会社

プレサ RGA-15

概要	プリント基板、パッケージ基板
用途	無電解銀めっき

上村工業株式会社

ゴールリック TRA

概要	セラミック基板
用途	無電解金めっき

上村工業株式会社

ゴブライト TMX-23

概要	パッケージ基板（ワイヤボンディング)
用途	無電解金めっき

上村工業株式会社

ゴブライト TAM-LC

概要	プリント基板
用途	無電解金めっき

上村工業株式会社

スルカップ ECD-H

概要	スルーホールへのコンフォーマルめっき
用途	電解銅めっき-硫酸銅めっき添加剤

上村工業株式会社

ニムデン NPV-1

概要	プリント基板、パッケージ基板
用途	無電解ニッケルめっき-Ni-Pめっき

上村工業株式会社

ニムデン NPR-15

概要	プリント基板、パッケージ基板
用途	無電解ニッケルめっき-Ni-Pめっき

上村工業株式会社

ニムデン NDF-2

概要	プリント基板
用途	無電解ニッケルめっき-Ni-Pめっき

硫黄フリー

上村工業株式会社

ニムデン NPG-1

概要	フレキシブル基板
用途	無電解ニッケルめっき-Ni-Pめっき

上村工業株式会社

ニムデン NPG-2

概要	フレキシブル基板
用途	無電解ニッケルめっき-Ni-Pめっき

上村工業株式会社

ニムデン KPR

概要	プリント基板、セラミック基板
用途	無電解ニッケルめっき-Ni-Pめっき

鉛フリー

石原ケミカル株式会社

T-020

概要	コネクタ用、一般用 ※変色防止剤501SNを後処理剤に使用することで、耐熱変色性が向上します。
用途	鉛フリーめっき,Snめっき,バレル,ラック用光沢めっき

鉛フリー

石原ケミカル株式会社

BTC-100

概要	コネクタ用
用途	鉛フリーめっき,Sn-Cuめっき,バレル,ラック用光沢めっき

鉛フリー

石原ケミカル株式会社

MTS-554

概要	IC用、コネクタ用
用途	鉛フリーめっき,Sn-Agめっき,中高速用半光沢めっき

鉛フリー

石原ケミカル株式会社

PF-05M

概要	IC用、コネクタ用、一般用
用途	鉛フリーめっき,Sn-Biめっき,中高速,バレル,ラック用半光沢めっき

鉛フリー

上村工業株式会社

スルカップ ETV-04

概要	微細パターン＋ビアフィリング（SAP用）
用途	電解銅めっき-硫酸銅めっき添加剤

株式会社JCU

INVALLOY

概要	鉄-ニッケル合金皮膜形成
用途	プリント配線板用めっき処理薬品-その他

キザイ株式会社

ナイコCERプロセス

概要	セラミック上の無電解ニッケルめっき
用途	セラミック上の無電解ニッケルめっき

キザイ株式会社

アグスターSN プロセス

概要	機能用めっき
用途	電子関連部品

シアンフリー

石原ケミカル株式会社

PF-098S

概要	IC用、コネクタ用 ※変色防止剤501SNを後処理剤に使用することで、耐熱変色性が向上します。
用途	鉛フリーめっき,Snめっき,中高速用半光沢めっき

鉛フリー

上村工業株式会社

ニムデン NPR-8

概要	プリント基板、パッケージ基板
用途	無電解ニッケルめっき-Ni-Pめっき

上村工業株式会社

ニムデン NPR-4

概要	プリント基板、パッケージ基板
用途	無電解ニッケルめっき-Ni-Pめっき

上村工業株式会社

エピタス EPT-H

概要	高電流密度対応銅ピラーめっき
用途	電解銅めっき-ウェハー用硫酸銅めっき添加剤

株式会社ワールドメタル

リンデン52

概要	電子部品、ＰＣＢ、セラミックス上の配線パターン用の無電解ニッケルめっき薬品（Ｎｉ-Ｐ）
用途	PCB. FPC 置換金めっきの下地

上村工業株式会社

エピタス EHK-09

概要	微細パターン＋ビアフィリング（RDL用）
用途	電解銅めっき-ウェハー用硫酸銅めっき添加剤

上村工業株式会社

カグラピス EKY-10

概要	ステップドビアフィリング(バンプ形成)
用途	電解銅めっき-硫酸銅めっき添加剤

上村工業株式会社

スルカップ ETV-11

概要	微細パターン＋ビアフィリング（SAP用）
用途	電解銅めっき-硫酸銅めっき添加剤

石原ケミカル株式会社

T20プロセス

概要	PCB用(FPC)
用途	PCB用銅めっき

石原ケミカル株式会社

580M-Jシリーズ

概要	PCB用(FPC)
用途	無電解めっき,厚付け用無電解Snめっき

石原ケミカル株式会社

PF-077S

概要	コネクタ用 ※変色防止剤501SNを後処理剤に使用することで、耐熱変色性が向上します。
用途	鉛フリーめっき,Snめっき,中高速用半光沢めっき

鉛フリー

石原ケミカル株式会社

PF-081S

概要	コネクタ用、一般用 ※変色防止剤501SNを後処理剤に使用することで、耐熱変色性が向上します。
用途	鉛フリーめっき,Snめっき,中高速用光沢めっき

鉛フリー

株式会社JCU

SEEDLON

概要	メタライズ2層CCL用シード層除去
用途	プリント配線板用めっき処理薬品-FPC・特殊基材対応プロセス

株式会社JCU

SH

概要	整面処理
用途	プリント配線板用めっき処理薬品-FPC・特殊基材対応プロセス

上村工業株式会社

スルカップアクチベーターACT-15M

概要	スズパラジウムコロイド触媒アクチベーター
用途	無電解銅前処理

上村工業株式会社

スルカップAT-105

概要	スズパラジウムコロイド触媒アクチベーター
用途	無電解銅前処理

上村工業株式会社

MDE-40

概要	デスミア樹脂粗化剤
用途	デスミアプロセス

上村工業株式会社

AD-107F

概要	アルミニウム基板の前処理用-ソフトエッチング剤
用途	ハードディスク用

上村工業株式会社

AD-335F

概要	アルミニウム基板の前処理用
用途	ハードディスク用

上村工業株式会社

AD-68F

概要	アルミニウム基板の前処理用
用途	ハードディスク用

上村工業株式会社

スルカップ EVF-YF9

概要	ビア及びレーザースルーホールフィリング（パネル／パターンめっき対応）
用途	電解銅めっき-硫酸銅めっき添加剤

上村工業株式会社

スルカップ EVF-YF7

概要	ビア及びレーザースルーホールフィリング（パネル／パターンめっき対応）
用途	電解銅めっき-硫酸銅めっき添加剤

上村工業株式会社

スルカップ EVF-YF4

概要	ホールフィリング（パネル／パターンめっき対応）
用途	電解銅めっき-硫酸銅めっき添加剤

上村工業株式会社

スルカップ EVF-YF3

概要	ビア及びレーザースルーホールフィリング（パネル／パターンめっき対応）
用途	電解銅めっき-硫酸銅めっき添加剤

上村工業株式会社

スルカップ EMB-02

概要	微細パターンへのコンフォーマルめっき
用途	電解銅めっき-硫酸銅めっき添加剤

上村工業株式会社

アルカップアクチベーターMAT-22

概要	アルカリパラジウムイオン触媒アクチベーター
用途	無電解銅前処理

上村工業株式会社

ACL-009

概要	プリント基板、パッケージ基板
用途	銅配線用

株式会社JCU

NBDL

概要	ダイレクトレーザー前処理
用途	プリント配線板用めっき処理薬品-SAP・MSAP対応プロセス

株式会社JCU

SI

概要	整面処理
用途	プリント配線板用めっき処理薬品-FPC・特殊基材対応プロセス

株式会社JCU

CU-BRITE RF

概要	パターン用硫酸銅めっき
用途	プリント配線板用めっき処理薬品-FPC・特殊基材対応プロセス

株式会社JCU

ELFSEED

概要	無電解ニッケルシード層形成
用途	プリント配線板用めっき処理薬品-FPC・特殊基材対応プロセス

株式会社JCU

ライザトロン

概要	ライザトロン
用途	プリント配線板用めっき処理薬品-マルチレイヤー・HDI対応プロセス

株式会社JCU

FINELISE

概要	パラジウム残渣除去
用途	プリント配線板用めっき処理薬品-SAP・MSAP対応プロセス

シアンフリー

株式会社JCU

FE-830Ⅱ

概要	MSAP回路形成
用途	プリント配線板用めっき処理薬品-SAP・MSAP対応プロセス

株式会社JCU

SAC、SACⅡ

概要	SAP回路形成
用途	プリント配線板用めっき処理薬品-SAP・MSAP対応プロセス

株式会社JCU

RS-81

概要	DFR剥離
用途	プリント配線板用めっき処理薬品-SAP・MSAP対応プロセス

株式会社JCU

CPOS(BT)

概要	平坦ポストバンプ硫酸銅めっき
用途	プリント配線板用めっき処理薬品-SAP・MSAP対応プロセス

株式会社JCU

CU-BRITE TF4

概要	スルーホール充填硫酸銅めっき
用途	プリント配線板用めっき処理薬品-SAP・MSAP対応プロセス

株式会社JCU

FEED

概要	デスミア-無電解銅（PTH）
用途	プリント配線板用めっき処理薬品-SAP・MSAP対応プロセス

上村工業株式会社

スルカップ ECD-CF

概要	パターン及びスルーホールへのコンフォーマルめっき
用途	電解銅めっき-硫酸銅めっき添加剤

上村工業株式会社

スルカップ PED-104

概要	スズパラジウムコロイド触媒プレディップ
用途	無電解銅前処理

メルテックス株式会社

エンプレート E-462

概要	プリント配線板用無電解銅めっきプロセス
用途	ソフトエッチング剤

メルテックス株式会社

メルストリップ SE-100

概要	ガルバニック腐食抑制　銅シード層エッチング剤
用途	プリント配線板用の銅シード層エッチング剤

メルテックス株式会社

メルストリップ SE-300

概要	セミアディティブプロセス用銅シード層エッチング剤
用途	プリント配線板用の銅シード層エッチング剤

メルテックス株式会社

メルストリップ SE-400

概要	MSAP用銅箔シード層エッチング剤
用途	プリント配線板,MSAP用

メルテックス株式会社

メルストリップ SE-500AR

概要	シード層エッチング剤
用途	銅箔シード層エッチング

上村工業株式会社

アルカップアクセレレーター MEL-3-A

概要	アルカリパラジウムイオン触媒無電解銅アクセレレーター
用途	無電解銅前処理

上村工業株式会社

アルカップアクセレレーター MEL-5-A

概要	アルカリパラジウムイオン触媒無電解銅アクセレレーター
用途	無電解銅前処理

上村工業株式会社

アルカップ MEL-6-A

概要	アルカリパラジウムイオン触媒無電解銅アクセレレーター
用途	無電解銅前処理

上村工業株式会社

スルカップ AL-106

概要	スズパラジウムコロイド触媒アクセレレーター
用途	無電解銅前処理

上村工業株式会社

スルカップアクセレレーター ALF-406-A

概要	スズパラジウムコロイド触媒アクセレレーター
用途	無電解銅前処理

上村工業株式会社

パラダイムクリーナー WCD-FS

概要	パラジウムコロイド触媒クリーナーコンディショナー
用途	ダイレクトめっきプロセス

メルテックス株式会社

メルプレート AD-331

概要	プリント配線板用無電解銅めっきプロセス
用途	ソフトエッチング剤

アンモニウムフリー

メルテックス株式会社

メルプレート CU-390

概要	プリント配線板用無電解銅めっきプロセス
用途	無電解銅めっき薬品

メルテックス株式会社

メルプレート アクチベーター 354

概要	銅上の無電解ニッケルめっき前の触媒付与剤
用途	ＰＷＢ（プリント基板）

上村工業株式会社

アルカップ MDP-2

概要	アルカリパラジウムイオン触媒プレディップ
用途	無電解銅前処理

上村工業株式会社

アルカップ MAT-SP

概要	アルカリパラジウムイオン触媒アクチベーター
用途	無電解銅前処理

低温

上村工業株式会社

アルカップ MAB-4-AX

概要	アルカリパラジウムイオン触媒レデューサー
用途	無電解銅前処理

上村工業株式会社

アルカップレデューサー MAB-4-C

概要	アルカリパラジウムイオン触媒レデューサー助剤
用途	無電解銅前処理

上村工業株式会社

アルカップレデューサー MRD-2-C

概要	アルカリパラジウムイオン触媒レデューサー建浴助剤
用途	無電解銅前処理

メルテックス株式会社

メルプレート アクチベーター 6310

概要	プリント配線板用無電解銅めっきプロセス
用途	触媒付与剤

低パラジウム

メルテックス株式会社

メルプレート PA-360

概要	プリント配線板用無電解銅めっきプロセス
用途	密着増強

フッ化物フリー

メルテックス株式会社

メルプレート PC-6320

概要	プリント配線板用無電解銅めっきプロセス
用途	触媒付与剤、プリディップ

メルテックス株式会社

メルプレート FPC-6182

概要	プリント配線板用無電解銅めっきプロセス
用途	表面調整

メルテックス株式会社

メルプレート PC-6160

概要	プリント配線板用無電解銅めっきプロセス
用途	クリーナーコンディショナー

上村工業株式会社

パラダイム WHP-PD

概要	パラジウムコロイド触媒プレディップ
用途	ダイレクトめっきプロセス

上村工業株式会社

パラダイムアクチベーター WAT-2D

概要	パラジウムコロイド触媒アクチベーター
用途	ダイレクトめっきプロセス

上村工業株式会社

クリーナー ACL-800

概要	プリント基板、パッケージ基板
用途	銅配線用

上村工業株式会社

クリーナー ACL-839

概要	プリント基板、パッケージ基板
用途	銅配線用

上村工業株式会社

アクセマルタ MSN-7

概要	プリント基板、パッケージ基板
用途	銅配線用

上村工業株式会社

アクセマルタ MNK-4

概要	プリント基板、パッケージ基板
用途	銅配線用

上村工業株式会社

アクセマルタMFD-5

概要	プリント基板、パッケージ基板
用途	銅配線用

上村工業株式会社

アクセマルタ WHE-4

概要	プリント基板、パッケージ基板
用途	銅配線用

上村工業株式会社

アクセマルタ WHE-5

概要	プリント基板、パッケージ基板
用途	銅配線用

上村工業株式会社

アクセマルタ MPD-22

概要	セラミック基板
用途	セラミック用

上村工業株式会社

アクセマルタ MPD-32

概要	セラミック基板
用途	セラミック用

上村工業株式会社

アクセマルタ MPD-SV

概要	セラミック基板
用途	セラミック用

上村工業株式会社

KAT-450

概要	プリント基板、パッケージ基板
用途	銅配線用

上村工業株式会社

ACL-007

概要	プリント基板、パッケージ基板
用途	銅配線用

上村工業株式会社

ナノムーバー LPG-12

概要	プリント基板、パッケージ基板
用途	銅配線用

上村工業株式会社

アディティブ MGE-9

概要	めっき前処理銅エッチング安定剤
用途	過酸化水素-硫酸系銅エッチング剤

上村工業株式会社

パラダイムアクセレレーター WCN

概要	パラジウムコロイド触媒アクセレレーター
用途	ダイレクトめっきプロセス

上村工業株式会社

アップデス MUP

概要	汎用密着向上剤
用途	デスミアプロセス

上村工業株式会社

スルカップ ACT-25M

概要	スズパラジウムコロイド触媒アクチベーター
用途	無電解銅前処理

メルテックス株式会社

メルプレート NI-6522LF

概要	プリント基板用無電解ニッケルめっき薬品
用途	PWB

鉛フリー

メルテックス株式会社

メルプレート NI-865T

概要	中リンタイプ無電解ニッケルめっき薬品
用途	SMT基板 BGA用インターポーザ

鉛フリー

メルテックス株式会社

メルプレート HIST-500

概要	内層銅箔黒化処理剤
用途	多層プリント配線板用,黒化処理

上村工業株式会社

クリーナー ACL-738

概要	プリント基板、パッケージ基板
用途	銅配線用

日本化学産業株式会社

FLICKER

概要	ニッケル－クロム合金シード層の除去に最適
用途	表面処理剤

メルテックス株式会社

ルーセントカパー SVF

概要	プリント配線板用薬品
用途	ビアフィル用 硫酸銅めっき添加剤 不溶解性陽極タイプ

メルテックス株式会社

ルーセントカパー AZ

概要	プリント配線板用薬品
用途	硫酸銅めっき添加剤 含リン銅アノードタイプ

上村工業株式会社

アディティブ MSE-7

概要	めっき前処理銅エッチング安定剤
用途	過酸化水素-硫酸系銅エッチング剤

株式会社JCU

CU-BRITE VH

概要	ビア充填硫酸銅めっき
用途	プリント配線板用めっき処理薬品-SAP・MSAP対応プロセス

上村工業株式会社

ティナデス GHS-51

概要	電子部品用無光沢すず浴、リードフレーム、コネクター、各種フープ材等
用途	すずめっき

上村工業株式会社

スルニック AEL-01

概要	スルニックAEL-74用添加剤
用途	電解ニッケルめっき-ニッケル用補助添加剤

上村工業株式会社

スルニック AEL-74

概要	パッケージ基板用
用途	電解ニッケルめっき-超均一性めっき浴

上村工業株式会社

スルカップ PTU

概要	ビルドアップ基板用無電解銅めっき
用途	無電解銅めっき（シアンフリー）

シアンフリー

EDTAフリー

上村工業株式会社

スルカップ PEAV6

概要	ビルドアップ基板用無電解銅めっき
用途	無電解銅めっき（シアンフリー）

シアンフリー

EDTAフリー

上村工業株式会社

スルカップ PEAV4

概要	ビルドアップ基板用無電解銅めっき
用途	無電解銅めっき（シアンフリー）

シアンフリー

EDTAフリー

上村工業株式会社

スルカップ PEAV3

概要	ビルドアップ基板用無電解銅めっき
用途	無電解銅めっき（シアンフリー）

シアンフリー

EDTAフリー

上村工業株式会社

スルカップ PMK

概要	プリント基板用無電解銅めっき
用途	無電解銅めっき（シアンフリー）

シアンフリー

EDTAフリー

上村工業株式会社

スルカップ PSY

概要	プリント基板用無電解銅めっき
用途	無電解銅めっき（シアンフリー）

シアンフリー

上村工業株式会社

スルカップ ELC-SP-H

概要	プリント基板用無電解銅めっき
用途	無電解銅めっき（シアンフリー）

シアンフリー

株式会社ムラタ

脱脂剤 PAC-310X

概要	浸漬脱脂、濡れ性付与剤
用途	プリント基板,フレキシブル基板の銅表面の前処理

株式会社ワールドメタル

リンデン303H、303HK

概要	電子部品、ＰＣＢ、セラミックス上の配線パターン用の無電解ニッケルめっき薬品（Ｎｉ-Ｐ）
用途	電子部品 機構部品 薄膜バターン

株式会社ムラタ

エッチング剤 MEOX

概要	ソフトエッチング剤
用途	プリント基板,フレキシブル基板の銅表面活性化剤

メルテックス株式会社

メルプレート HS-6200

概要	無電解銅めっき前処理用アルカリ性触媒付与剤
用途	触媒付与剤,PWB

メルテックス株式会社

メルプレート PD-6100

概要	アルカリ性触媒付与浴のプリディップ
用途	ロッシェル塩タイプの無電解銅めっきプロセス（アルカリ性触媒）

メルテックス株式会社

メルプレート RPD-6300

概要	アルカリ性触媒専用のアクセレレーター
用途	ロッシェル塩タイプの無電解銅めっきプロセス（アルカリ性触媒）

株式会社ワールドメタル

リンデンSA

概要	電子部品、ＰＣＢ、セラミックス上の配線パターン用の無電解ニッケルめっき薬品（Ｎｉ-Ｐ）
用途	特性重視 Al 蒸着パターン 薄膜パターン セラミック Cr-Cu、Cr-Niパターン

株式会社ワールドメタル

リンデン100

概要	電子部品、ＰＣＢ、セラミックス上の配線パターン用の無電解ニッケルめっき薬品（Ｎｉ-Ｐ）
用途	電子部品 セラミックコンデンサー PZT

低温

株式会社ワールドメタル

リンデン200

概要	電子部品、ＰＣＢ、セラミックス上の配線パターン用の無電解ニッケルめっき薬品（Ｎｉ-Ｐ）
用途	大物めっき セラミック 樹脂 電子部品

低温

株式会社ワールドメタル

リンデン202

概要	電子部品、ＰＣＢ、セラミックス上の配線パターン用の無電解ニッケルめっき薬品（Ｎｉ-Ｐ）
用途	セラミックコンデンサー PZT Ag、Ag-Pdベースト 電子部品

株式会社ワールドメタル

リンデン203H、203K

概要	電子部品、ＰＣＢ、セラミックス上の配線パターン用の無電解ニッケルめっき薬品（Ｎｉ-Ｐ）
用途	電子部品 機構部品 薄膜パターン

低リン

株式会社ワールドメタル

リンデン204(中性浴)

概要	電子部品、ＰＣＢ、セラミックス上の配線パターン用の無電解ニッケルめっき薬品（Ｎｉ-Ｐ）
用途	LTCC基板 電子部品 機構部品 薄膜バターン

メルテックス株式会社

E-プロセス-WL

概要	バンピング・ＲＤＬ用エッチング剤
用途	バンピング・ＲＤＬ用エッチング剤

ハロゲンフリー

メルテックス株式会社

メルプレート SN-2680

概要	中性タイプ無光沢すずめっき浴
用途	電子部品用

低発泡性

メルテックス株式会社

メルプレート SN-2650BM

概要	無光沢すずめっき浴
用途	電子部品用

メルテックス株式会社

メルプレート SN-2700

概要	弱酸性タイプ無光沢すずめっき液
用途	電子部品用

上村工業株式会社

スルカップ MTE-1-A

概要	クリーナーコンディショナー
用途	無電解銅前処理

上村工業株式会社

スルカップ MTE-1-P

概要	クリーナーコンディショナー前工程クリーナー
用途	無電解銅前処理

メルテックス株式会社

メルストリップ DS-3311

概要	ドライフィルムレジスト現像補助剤
用途	ドライフィルムレジスト 裾引き残渣除去

上村工業株式会社

アップデス MDS-37

概要	デスミア膨潤剤
用途	デスミアプロセス

メルテックス株式会社

メルストリップ DF-3810TF

概要	TMAHフリー ドライフィルムレジスト剥離剤
用途	プリント配線板,TMAHを含まないはんだおよびすずめっき基板対応

上村工業株式会社

アップデス MDN-62

概要	デスミア中和剤
用途	デスミアプロセス

メルテックス株式会社

メルストリップ DF-3850

概要	ドライフィルムレジスト剥離剤
用途	プリント配線板,セミアディティブプロセスによる微細回路形成

メルテックス株式会社

メルストリップ DF-3870

概要	ドライフィルムレジスト剥離剤
用途	プリント配線板,アルカリ現像型ドライフィルムレジストの剥離剤

上村工業株式会社

クリーナー MCD-PL

概要	クリーナーコンディショナー
用途	無電解銅前処理

メルテックス株式会社

メルストリップ DF-3880

概要	ドライフィルムレジスト剥離剤
用途	ドライフィルムレジスト剥離

メルテックス株式会社

ルーセントカパー IVF

概要	硫酸銅めっき添加剤
用途	プリント配線板,エニーレイヤー基板に対応したプリント配線板用

メルテックス株式会社

ルーセントカパー PVF

概要	硫酸銅めっき添加剤
用途	プリント配線板,セミアディティブプロセスに対応したプリント配線板用のパターンビアフィル用

メルテックス株式会社

ルーセントカパー CPS

概要	硫酸銅めっき添加剤
用途	ビア混在スルーホールめっき

メルテックス株式会社

メルプレート CL-2000

概要	プリント配線板用脱脂剤
用途	酸性脱脂剤 パターンめっき

メルテックス株式会社

メルブライト NI-2020R

概要	電気ニッケルめっき薬品
用途	電子部品用

ホウ素フリー

ノンキレート

メルテックス株式会社

メルプレート HIST-7300

概要	多層化接着用化学粗化剤、マイクロエッチング剤
用途	プリント配線板,黒化処理

メルテックス株式会社

メルプレート CL-1000S2

概要	硫酸銅めっき酸性脱脂剤
用途	プリント配線板クリーナー

ライキ株式会社

ピロ銅コンク液

概要	ピロりん酸銅メッキ剤
用途	ピロりん酸銅メッキ剤

日進化成株式会社

ケミゴールド

概要	金めっき液
用途	半導体,電子部品

上村工業株式会社

AURUNA 580

概要	AURUNA558、559の下地ストライクめっき
用途	貴金属めっき-純金めっき

上村工業株式会社

AURUNA 5100

概要	半導体、プリント基板
用途	貴金属めっき-純金めっき

上村工業株式会社

ARGUNA 4500

概要	半導体、コネクター
用途	貴金属めっき-銀めっき

上村工業株式会社

AURUNA 558

概要	半導体、プリント基板
用途	貴金属めっき-純金めっき

上村工業株式会社

ARGUNA CF

概要	半導体、コネクター
用途	貴金属めっき-銀めっき

上村工業株式会社

ARGUNA ET-S

概要	半導体、コネクター
用途	貴金属めっき-銀めっき

上村工業株式会社

ARGUNA ET

概要	半導体、プリント基板、コネクター
用途	貴金属めっき-銀めっき

株式会社ワールドメタル

リンデン406K、406KT

概要	無電解ニッケルめっき薬品（Ｎｉ-Ｐ）
用途	特性重視 ハーメチックシール部品 外観重視 事務機 電子部品 自動車部品熱処理後硬度900Hv はんだ付け性保持 折り曲げ性重視 非磁性 アルミ合金

株式会社ワールドメタル

リンデンMNB

概要	無電解ニッケルめっき薬品（Ｎｉ-Ｐ）
用途	事務機 自動車部品 アルミ合金 電子部品 はんだ付け性

株式会社ワールドメタル

リンデン SD609

概要	特殊用途 無電解ニッケルめっき薬品（Ｎｉ-Ｐ）
用途	ハードディスク ガラス セラミック ITO

株式会社ワールドメタル

ニボロン75

概要	鉛フリー、有害重金属フリー、重金属フリー無電解ニッケル-ボロンめっき薬品（Ｎｉ-Ｂ）
用途	RoHS対応 電子部品 機構部品

鉛フリー

RoHS規制対応

重金属フリー

株式会社ワールドメタル

ニボロンMF

概要	鉛フリー、有害重金属フリー、重金属フリー無電解ニッケル-ボロンめっき薬品（Ｎｉ-Ｂ）
用途	RoHS対応 電子部品 機構部品

鉛フリー

RoHS規制対応

重金属フリー

株式会社ワールドメタル

ニボロン70L

概要	鉛フリー、有害重金属フリー、重金属フリー無電解ニッケル-ボロンめっき薬品（Ｎｉ-Ｂ）
用途	RoHS対応 電子部品 機構部品

鉛フリー

RoHS規制対応

重金属フリー

株式会社ワールドメタル

リンデン PH-200

概要	特殊用途 無電解ニッケルめっき薬品（Ｎｉ-Ｐ）
用途	高付加価値機能部品 金型 ハードディスク用AQ サブストレート用非磁性めっき 海洋部品 摺動部品 電子部品

株式会社ワールドメタル

リンデン507、507S

概要	無電解ニッケルめっき薬品（Ｎｉ-Ｐ）
用途	外観重視 電子部品 機構部品 自動車部品

株式会社ワールドメタル

リンデン409、409E、880

概要	無電解ニッケルめっき薬品（Ｎｉ-Ｐ）
用途	特性重視 電子部品 機械部品 自動車部品熱処理後硬度900Hv シャフト ナット

日本カニゼン株式会社

SEK-797

概要	低リンタイプ,ニッケル・リンの合金皮膜
用途	自動車部品,電子部品等

低リン

鉛フリー

株式会社ワールドメタル

リンデン701

概要	鉛フリー無電解ニッケルめっき薬品（Ｎｉ-Ｐ）
用途	RoHs対応 外観重視 電子部品 機構部品

鉛フリー

RoHS規制対応

株式会社ワールドメタル

リンデン711L

概要	鉛フリー無電解ニッケルめっき薬品（Ｎｉ-Ｐ）
用途	RoHs対応 外観重視 電子部品 機構部品

鉛フリー

RoHS規制対応

株式会社ワールドメタル

リンデンMNB-L

概要	鉛フリー無電解ニッケルめっき薬品（Ｎｉ-Ｐ）
用途	RoHs対応 電子部品 機構部品

鉛フリー

RoHS規制対応

株式会社ワールドメタル

リンデンMNB-LC(塩化ニッケル浴)

概要	鉛フリー無電解ニッケルめっき薬品（Ｎｉ-Ｐ）
用途	RoHs対応 電子部品 機構部品

鉛フリー

RoHS規制対応

株式会社ワールドメタル

リンデン506、506N、506T(高機能めっき)

概要	無電解ニッケルめっき薬品（Ｎｉ-Ｐ）
用途	外観、特製重視 電子部品 機構部品 自動車部品熱処理後硬度900Hv 大物めっき リードフレームシャフト はんだ付け性保持

硫黄フリー

上村工業株式会社

ニムデン DX

概要	電子部品、小物、鉄-ニッケル合金、快削鋼、銅合金、コバール等
用途	無電解ニッケルめっき-Ni-Pめっき

硫黄フリー

メルテックス株式会社

メルプレート NI-2250

概要	一般用光沢無電解ニッケルめっき薬品
用途	一般用,電子部品

鉛フリー

奥野製薬工業株式会社

トップケミアロイB-1

概要	無電解ニッケル-ホウ素系めっき液（金属全般, セラミック）
用途	バッチ使用タイプ

鉛フリー

奥野製薬工業株式会社

トップケミアロイ66-LF

概要	無電解ニッケル-ホウ素系めっき液（金属全般, セラミック）
用途	連続補給タイプ

鉛フリー

メルテックス株式会社

エンプレート NI-426

概要	無電解ニッケルめっき薬品
用途	電子端子部品

低リン

重金属フリー

メルテックス株式会社

エンプレート アクチベーター444

概要	無電解めっき関連薬品
用途	触媒付与剤,PWB,一般用

日本カニゼン株式会社

SD-200

概要	高リンタイプ,ニッケル・リンの合金皮膜
用途	ハードディスクの下地めっき等

鉛フリー

日本カニゼン株式会社

SE-200

概要	高リンタイプ,ニッケル・リンの合金皮膜
用途	ハードディスクの下地めっき等

鉛フリー

上村工業株式会社

BEL801

概要	セラミック基板の回路、パターン、セラミックコンデンサー、ICパッケージ等
用途	無電解ニッケルめっき-Ni-Bめっき

上村工業株式会社

BEL-18

概要	セラミックコンデンサー、ICパッケージ等
用途	無電解ニッケルめっき-Ni-Bめっき

鉛フリー

上村工業株式会社

BEL-24

概要	セラミック基板の回路、パターン、セラミックコンデンサー、ICパッケージ等
用途	無電解ニッケルめっき-Ni-Bめっき

重金属フリー