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エッチング
株式会社JCU
HE3-530
| 概要 | 銅薄膜化処理 |
|---|---|
| 用途 | プリント配線板用めっき処理薬品 |
株式会社JCU
HE-500
| 概要 | 銅薄膜化処理 |
|---|---|
| 用途 | プリント配線板用めっき処理薬品 |
株式会社JCU
NBDⅡ
| 概要 | 積層前処理・SR前処理 |
|---|---|
| 用途 | プリント配線板用めっき処理薬品 |
株式会社JCU
NBSⅢ
| 概要 | 内層銅・回路形成前処理/DFR前処理 |
|---|---|
| 用途 | プリント配線板用めっき処理薬品 |
株式会社JCU
NBSⅡ
| 概要 | 内層銅・回路形成前処理/DFR前処理 |
|---|---|
| 用途 | プリント配線板用めっき処理薬品 |
株式会社JCU
SH
| 概要 | 整面処理 |
|---|---|
| 用途 | プリント配線板用めっき処理薬品-FPC・特殊基材対応プロセス |
株式会社JCU
SI
| 概要 | 整面処理 |
|---|---|
| 用途 | プリント配線板用めっき処理薬品-FPC・特殊基材対応プロセス |
株式会社JCU
FE-830Ⅱ
| 概要 | MSAP回路形成 |
|---|---|
| 用途 | プリント配線板用めっき処理薬品-SAP・MSAP対応プロセス |
株式会社JCU
SAC、SACⅡ
| 概要 | SAP回路形成 |
|---|---|
| 用途 | プリント配線板用めっき処理薬品-SAP・MSAP対応プロセス |
メルテックス株式会社
エンプレート E-462
| 概要 | プリント配線板用無電解銅めっきプロセス |
|---|---|
| 用途 | ソフトエッチング剤 |
メルテックス株式会社
メルストリップ SE-100
| 概要 | ガルバニック腐食抑制 銅シード層エッチング剤 |
|---|---|
| 用途 | プリント配線板用の銅シード層エッチング剤 |
メルテックス株式会社
メルストリップ SE-300
| 概要 | セミアディティブプロセス用銅シード層エッチング剤 |
|---|---|
| 用途 | プリント配線板用の銅シード層エッチング剤 |
メルテックス株式会社
メルストリップ SE-400
| 概要 | MSAP用銅箔シード層エッチング剤 |
|---|---|
| 用途 | プリント配線板,MSAP用 |
メルテックス株式会社
メルストリップ SE-500AR
| 概要 | シード層エッチング剤 |
|---|---|
| 用途 | 銅箔シード層エッチング |
メルテックス株式会社
メルプレート AD-331
| 概要 | プリント配線板用無電解銅めっきプロセス |
|---|---|
| 用途 | ソフトエッチング剤 |
アンモニウムフリー
メルテックス株式会社
メルプレート FPC-6182
| 概要 | プリント配線板用無電解銅めっきプロセス |
|---|---|
| 用途 | 表面調整 |
上村工業株式会社
アディティブ MGE-9
| 概要 | めっき前処理銅エッチング安定剤 |
|---|---|
| 用途 | 過酸化水素-硫酸系銅エッチング剤 |
上村工業株式会社
アディティブ MSE-7
| 概要 | めっき前処理銅エッチング安定剤 |
|---|---|
| 用途 | 過酸化水素-硫酸系銅エッチング剤 |
メルテックス株式会社
E-プロセス-WL
| 概要 | バンピング・ＲＤＬ用エッチング剤 |
|---|---|
| 用途 | バンピング・ＲＤＬ用エッチング剤 |
ハロゲンフリー
メルテックス株式会社
メルプレート HIST-7300
| 概要 | 多層化接着用化学粗化剤、マイクロエッチング剤 |
|---|---|
| 用途 | プリント配線板,黒化処理 |