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バンプ用
上村工業株式会社
エルスタナー GKH-66
| 概要 | バンプ形成用のすず浴 |
|---|---|
| 用途 | すずめっき |
メルテックス株式会社
メルプレート Pal-6500
| 概要 | UBM形成プロセス用還元型無電解パラジウムめっき液 |
|---|---|
| 用途 | 半導体アルミニウム電極上への無電解UBM形成プロセス |
メルテックス株式会社
メルプレート AU-7770
| 概要 | UBM形成プロセス用ノーシアンタイプ置換金めっき液 |
|---|---|
| 用途 | 半導体アルミニウム電極上への無電解UBM形成プロセス |
シアンフリー
石原ケミカル株式会社
W25プロセス
| 概要 | ウェハバンプ用 |
|---|---|
| 用途 | ウェハ用銅めっき |
石原ケミカル株式会社
NPL-110
| 概要 | ウェハバンプ用 |
|---|---|
| 用途 | ウェハバンプ用めっき,Niめっき |
石原ケミカル株式会社
UTB TS-140
| 概要 | ウェハバンプ用 |
|---|---|
| 用途 | ウェハバンプ用めっき,Sn-Agめっき |
鉛フリー
石原ケミカル株式会社
UTB TS-202
| 概要 | ウェハバンプ用 |
|---|---|
| 用途 | ウェハバンプ用めっき,Sn-Agめっき |
鉛フリー
石原ケミカル株式会社
UTB TS-507
| 概要 | ウェハバンプ用 |
|---|---|
| 用途 | ウェハバンプ用めっき,Sn-Agめっき |
鉛フリー
メルテックス株式会社
メルプレート AU-7621
| 概要 | UBM形成プロセス用ノーシアンタイプ置換金めっき液 |
|---|---|
| 用途 | 半導体アルミニウム電極上への無電解UBM形成プロセス |
シアンフリー
メルテックス株式会社
メルプレート FZ-7350
| 概要 | 半導体アルミニウム電極用第1ジンケート液 |
|---|---|
| 用途 | 半導体アルミニウム電極上への無電解UBM形成プロセス |
メルテックス株式会社
メルプレート FBZ
| 概要 | 半導体アルミニウム電極用第2ジンケート液 |
|---|---|
| 用途 | 半導体アルミニウム電極上への無電解UBM形成プロセス |
メルテックス株式会社
メルプレート NI-869
| 概要 | UBM形成用無電解ニッケルめっき液 |
|---|---|
| 用途 | 半導体アルミニウム電極上への無電解UBM形成プロセス |
メルテックス株式会社
メルプレート NI-869A
| 概要 | UBM形成用無電解ニッケルめっき液 |
|---|---|
| 用途 | 半導体アルミニウム電極上への無電解UBM形成プロセス |
低リン
株式会社JCU
BU2HA
| 概要 | 硫酸銅めっき-再配線・バンプ用 |
|---|---|
| 用途 | 半導体ウェハ用めっき処理薬品 |
株式会社JCU
XP-CS
| 概要 | 硫酸銅めっき-微細配線・バンプ用 |
|---|---|
| 用途 | 半導体ウェハ用めっき処理薬品 |
硫黄フリー
株式会社JCU
エバソルダBUII
| 概要 | 錫めっき-バンプ用 |
|---|---|
| 用途 | 半導体ウェハ用めっき処理薬品 |
株式会社JCU
BNI
| 概要 | ニッケルめっき-バリア層 |
|---|---|
| 用途 | 半導体ウェハ用めっき処理薬品 |
株式会社JCU
JSOLDER BUHD
| 概要 | 錫・銀めっき-バンプ用 |
|---|---|
| 用途 | 半導体ウェハ用めっき処理薬品 |