株式会社アイコー

アイクリーン1230

概要	脱脂剤
用途	鉄鋼/銅合金/亜鉛ダイキャスト/ニッケル合金脱脂剤

株式会社アイコー

アイクリーン321

概要	脱脂剤
用途	鉄鋼/銅合金/亜鉛ダイキャスト/ニッケル合金脱脂剤

上村工業株式会社

ティナデス GHS-51

概要	電子部品用無光沢すず浴、リードフレーム、コネクター、各種フープ材等
用途	すずめっき

上村工業株式会社

AURUNA 559

概要	リードフレーム（高速めっき）
用途	貴金属めっき-純金めっき

株式会社JCU

WB-200

概要	アルカリ電解脱脂
用途	ICリードフレーム用ウィスカ抑制錫めっきプロセス（ウィスカバスター）

ノンキレート

低発泡性

株式会社JCU

WB-300

概要	エッチング
用途	ICリードフレーム用ウィスカ抑制錫めっきプロセス（ウィスカバスター）

株式会社JCU

WB-500(HD)

概要	錫めっき（半光沢）
用途	ICリードフレーム用ウィスカ抑制錫めっきプロセス（ウィスカバスター）

上村工業株式会社

AURUNA 580

概要	AURUNA558、559の下地ストライクめっき
用途	貴金属めっき-純金めっき

上村工業株式会社

AURUNA 5100

概要	半導体、プリント基板
用途	貴金属めっき-純金めっき

上村工業株式会社

ARGUNA 4500

概要	半導体、コネクター
用途	貴金属めっき-銀めっき

上村工業株式会社

AURUNA 558

概要	半導体、プリント基板
用途	貴金属めっき-純金めっき

上村工業株式会社

PALLUNA 452

概要	半導体（リードフレーム用）
用途	貴金属めっき-パラジウムめっき

上村工業株式会社

ARGUNA CF

概要	半導体、コネクター
用途	貴金属めっき-銀めっき

上村工業株式会社

ARGUNA ET-S

概要	半導体、コネクター
用途	貴金属めっき-銀めっき

上村工業株式会社

ARGUNA ET

概要	半導体、プリント基板、コネクター
用途	貴金属めっき-銀めっき

株式会社JCU

WB-900

概要	変色防止
用途	ICリードフレーム用ウィスカ抑制錫めっきプロセス（ウィスカバスター）