メルテックス株式会社

メルブライト NI-2226

概要	有機酸フリー電子部品用中性電気ニッケルめっき
用途	電子部品用 バレル用

奥野製薬工業株式会社

トップセリーナDDX

概要	光沢ニッケルめっき用光沢剤（金属全般, 不導体, プリント配線板）
用途	電気めっき用処理薬品 ニッケルめっき

メルテックス株式会社

メルプレート PC-6122

概要	プリント配線板用脱脂剤
用途	酸性脱脂,パネルめっき,パターンめっき,ENIG前処理

PRTR法対応

株式会社JCU

CU-BRITE 21

概要	ハイスロー硫酸銅めっき
用途	プリント配線板用めっき処理薬品

株式会社JCU

CU-BRITE VL

概要	ビア充填硫酸銅めっき
用途	プリント配線板用めっき処理薬品

株式会社JCU

CU-BRITE VF5

概要	ビア充填硫酸銅めっき
用途	プリント配線板用めっき処理薬品-SAP・MSAP対応プロセス

株式会社JCU

PB-280

概要	硫酸銅めっき前処理
用途	プリント配線板用めっき処理薬品

株式会社JCU

PB-242D PUS

概要	硫酸銅めっき前処理
用途	プリント配線板用めっき処理薬品

株式会社JCU

PB-242D PU

概要	硫酸銅めっき前処理
用途	プリント配線板用めっき処理薬品

株式会社JCU

PB-268

概要	硫酸銅めっき前処理
用途	プリント配線板用めっき処理薬品

上村工業株式会社

AURUNA 530

概要	工業用（プリント基板）、高電流効率
用途	貴金属めっき-硬質（弱酸性）金めっき

上村工業株式会社

AURUNA 8100

概要	コネクター、プリント基板
用途	貴金属めっき-高速金めっき

上村工業株式会社

プレサ MGA-29

概要	プリント基板
用途	後処理剤

上村工業株式会社

アルタレア TPG-13

概要	プリント基板、パッケージ基板
用途	無電解パラジウムめっき

株式会社JCU

PB-242D

概要	硫酸銅めっき前処理
用途	プリント配線板用めっき処理薬品

株式会社JCU

TAIKAI

概要	DFR残膜除去・SR残膜除去
用途	プリント配線板用めっき処理薬品

上村工業株式会社

ゴブライト TFS-10

概要	プリント基板、パッケージ基板
用途	無電解金めっき

株式会社ワールドメタル

リンデン52L

概要	電子部品、ＰＣＢ、セラミックス上の配線パターン用の鉛フリー無電解ニッケルめっき薬品（Ｎｉ-Ｐ）
用途	RoHS対応 PCB. FPC 置換金めっきの下地

鉛フリー

RoHS規制対応

上村工業株式会社

ゴブライト TSB-72

概要	プリント基板、パッケージ基板
用途	無電解金めっき

株式会社ワールドメタル

リンデン52F

概要	有害重金属フリー無電解ニッケルめっき薬品（Ｎｉ-Ｐ）
用途	RoHs対応 ＰＣＢ、ＦＰＣ 置換金めっきの下地

重金属フリー

RoHS規制対応

上村工業株式会社

ゴブライト TNK-24

概要	プリント基板、パッケージ基板
用途	無電解金めっき

上村工業株式会社

ゴブライト TWX-40

概要	プリント基板、パッケージ基板
用途	無電解金めっき

上村工業株式会社

ゴブライト TIG-10

概要	プリント基板
用途	無電解金めっき

上村工業株式会社

ゴブライト TCU-38

概要	プリント基板
用途	無電解金めっき

株式会社JCU

HE3-530

概要	銅薄膜化処理
用途	プリント配線板用めっき処理薬品

株式会社JCU

HE-500

概要	銅薄膜化処理
用途	プリント配線板用めっき処理薬品

株式会社JCU

NBDⅡ

概要	積層前処理・SR前処理
用途	プリント配線板用めっき処理薬品

株式会社JCU

NBSⅢ

概要	内層銅・回路形成前処理/DFR前処理
用途	プリント配線板用めっき処理薬品

株式会社JCU

NBSⅡ

概要	内層銅・回路形成前処理/DFR前処理
用途	プリント配線板用めっき処理薬品

三菱ガス化学トレーディング株式会社

クリーンエッチ EF-105A R-100

概要	プリント基板用　ドライフィルムレジスト剥離液・現像液
用途	プリント基板及びエレクトロニクス用途レジストの現像液・剥離液

上村工業株式会社

アルタレア TPD-23

概要	プリント基板、パッケージ基板
用途	無電解パラジウムめっき

上村工業株式会社

アルタレア TPD-35

概要	プリント基板、パッケージ基板
用途	無電解パラジウムめっき

上村工業株式会社

プレサ RGA-15

概要	プリント基板、パッケージ基板
用途	無電解銀めっき

上村工業株式会社

ゴブライト TAM-LC

概要	プリント基板
用途	無電解金めっき

上村工業株式会社

スルカップ ECD-H

概要	スルーホールへのコンフォーマルめっき
用途	電解銅めっき-硫酸銅めっき添加剤

上村工業株式会社

ニムデン NPV-1

概要	プリント基板、パッケージ基板
用途	無電解ニッケルめっき-Ni-Pめっき

上村工業株式会社

ニムデン NPR-15

概要	プリント基板、パッケージ基板
用途	無電解ニッケルめっき-Ni-Pめっき

上村工業株式会社

ニムデン NDF-2

概要	プリント基板
用途	無電解ニッケルめっき-Ni-Pめっき

硫黄フリー

上村工業株式会社

ニムデン KPR

概要	プリント基板、セラミック基板
用途	無電解ニッケルめっき-Ni-Pめっき

鉛フリー

上村工業株式会社

スルカップ ETV-04

概要	微細パターン＋ビアフィリング（SAP用）
用途	電解銅めっき-硫酸銅めっき添加剤

株式会社JCU

INVALLOY

概要	鉄-ニッケル合金皮膜形成
用途	プリント配線板用めっき処理薬品-その他

上村工業株式会社

ニムデン NPR-8

概要	プリント基板、パッケージ基板
用途	無電解ニッケルめっき-Ni-Pめっき

上村工業株式会社

ニムデン NPR-4

概要	プリント基板、パッケージ基板
用途	無電解ニッケルめっき-Ni-Pめっき

上村工業株式会社

エピタス EPT-H

概要	高電流密度対応銅ピラーめっき
用途	電解銅めっき-ウェハー用硫酸銅めっき添加剤

株式会社ワールドメタル

リンデン52

概要	電子部品、ＰＣＢ、セラミックス上の配線パターン用の無電解ニッケルめっき薬品（Ｎｉ-Ｐ）
用途	PCB. FPC 置換金めっきの下地

上村工業株式会社

エピタス EHK-09

概要	微細パターン＋ビアフィリング（RDL用）
用途	電解銅めっき-ウェハー用硫酸銅めっき添加剤

上村工業株式会社

カグラピス EKY-10

概要	ステップドビアフィリング(バンプ形成)
用途	電解銅めっき-硫酸銅めっき添加剤

上村工業株式会社

スルカップ ETV-11

概要	微細パターン＋ビアフィリング（SAP用）
用途	電解銅めっき-硫酸銅めっき添加剤

石原ケミカル株式会社

T20プロセス

概要	PCB用(FPC)
用途	PCB用銅めっき

石原ケミカル株式会社

580M-Jシリーズ

概要	PCB用(FPC)
用途	無電解めっき,厚付け用無電解Snめっき

株式会社JCU

SEEDLON

概要	メタライズ2層CCL用シード層除去
用途	プリント配線板用めっき処理薬品-FPC・特殊基材対応プロセス

株式会社JCU

SH

概要	整面処理
用途	プリント配線板用めっき処理薬品-FPC・特殊基材対応プロセス

上村工業株式会社

スルカップアクチベーターACT-15M

概要	スズパラジウムコロイド触媒アクチベーター
用途	無電解銅前処理

上村工業株式会社

スルカップAT-105

概要	スズパラジウムコロイド触媒アクチベーター
用途	無電解銅前処理

上村工業株式会社

MDE-40

概要	デスミア樹脂粗化剤
用途	デスミアプロセス

上村工業株式会社

スルカップ EVF-YF9

概要	ビア及びレーザースルーホールフィリング（パネル／パターンめっき対応）
用途	電解銅めっき-硫酸銅めっき添加剤

上村工業株式会社

スルカップ EVF-YF7

概要	ビア及びレーザースルーホールフィリング（パネル／パターンめっき対応）
用途	電解銅めっき-硫酸銅めっき添加剤

上村工業株式会社

スルカップ EVF-YF4

概要	ホールフィリング（パネル／パターンめっき対応）
用途	電解銅めっき-硫酸銅めっき添加剤

上村工業株式会社

スルカップ EVF-YF3

概要	ビア及びレーザースルーホールフィリング（パネル／パターンめっき対応）
用途	電解銅めっき-硫酸銅めっき添加剤

上村工業株式会社

スルカップ EMB-02

概要	微細パターンへのコンフォーマルめっき
用途	電解銅めっき-硫酸銅めっき添加剤

上村工業株式会社

アルカップアクチベーターMAT-22

概要	アルカリパラジウムイオン触媒アクチベーター
用途	無電解銅前処理

上村工業株式会社

ACL-009

概要	プリント基板、パッケージ基板
用途	銅配線用

株式会社JCU

NBDL

概要	ダイレクトレーザー前処理
用途	プリント配線板用めっき処理薬品-SAP・MSAP対応プロセス

株式会社JCU

SI

概要	整面処理
用途	プリント配線板用めっき処理薬品-FPC・特殊基材対応プロセス

株式会社JCU

CU-BRITE RF

概要	パターン用硫酸銅めっき
用途	プリント配線板用めっき処理薬品-FPC・特殊基材対応プロセス

株式会社JCU

ELFSEED

概要	無電解ニッケルシード層形成
用途	プリント配線板用めっき処理薬品-FPC・特殊基材対応プロセス

株式会社JCU

ライザトロン

概要	ライザトロン
用途	プリント配線板用めっき処理薬品-マルチレイヤー・HDI対応プロセス

株式会社JCU

FINELISE

概要	パラジウム残渣除去
用途	プリント配線板用めっき処理薬品-SAP・MSAP対応プロセス

シアンフリー

株式会社JCU

FE-830Ⅱ

概要	MSAP回路形成
用途	プリント配線板用めっき処理薬品-SAP・MSAP対応プロセス

株式会社JCU

SAC、SACⅡ

概要	SAP回路形成
用途	プリント配線板用めっき処理薬品-SAP・MSAP対応プロセス

株式会社JCU

RS-81

概要	DFR剥離
用途	プリント配線板用めっき処理薬品-SAP・MSAP対応プロセス

株式会社JCU

CPOS(BT)

概要	平坦ポストバンプ硫酸銅めっき
用途	プリント配線板用めっき処理薬品-SAP・MSAP対応プロセス

株式会社JCU

CU-BRITE TF4

概要	スルーホール充填硫酸銅めっき
用途	プリント配線板用めっき処理薬品-SAP・MSAP対応プロセス

株式会社JCU

FEED

概要	デスミア-無電解銅（PTH）
用途	プリント配線板用めっき処理薬品-SAP・MSAP対応プロセス

上村工業株式会社

スルカップ ECD-CF

概要	パターン及びスルーホールへのコンフォーマルめっき
用途	電解銅めっき-硫酸銅めっき添加剤

上村工業株式会社

スルカップ PED-104

概要	スズパラジウムコロイド触媒プレディップ
用途	無電解銅前処理

メルテックス株式会社

エンプレート E-462

概要	プリント配線板用無電解銅めっきプロセス
用途	ソフトエッチング剤

メルテックス株式会社

メルストリップ SE-100

概要	ガルバニック腐食抑制　銅シード層エッチング剤
用途	プリント配線板用の銅シード層エッチング剤

メルテックス株式会社

メルストリップ SE-300

概要	セミアディティブプロセス用銅シード層エッチング剤
用途	プリント配線板用の銅シード層エッチング剤

メルテックス株式会社

メルストリップ SE-400

概要	MSAP用銅箔シード層エッチング剤
用途	プリント配線板,MSAP用

メルテックス株式会社

メルストリップ SE-500AR

概要	シード層エッチング剤
用途	銅箔シード層エッチング

上村工業株式会社

アルカップアクセレレーター MEL-3-A

概要	アルカリパラジウムイオン触媒無電解銅アクセレレーター
用途	無電解銅前処理

上村工業株式会社

アルカップアクセレレーター MEL-5-A

概要	アルカリパラジウムイオン触媒無電解銅アクセレレーター
用途	無電解銅前処理

上村工業株式会社

アルカップ MEL-6-A

概要	アルカリパラジウムイオン触媒無電解銅アクセレレーター
用途	無電解銅前処理

上村工業株式会社

スルカップ AL-106

概要	スズパラジウムコロイド触媒アクセレレーター
用途	無電解銅前処理

上村工業株式会社

スルカップアクセレレーター ALF-406-A

概要	スズパラジウムコロイド触媒アクセレレーター
用途	無電解銅前処理

上村工業株式会社

パラダイムクリーナー WCD-FS

概要	パラジウムコロイド触媒クリーナーコンディショナー
用途	ダイレクトめっきプロセス

メルテックス株式会社

メルプレート AD-331

概要	プリント配線板用無電解銅めっきプロセス
用途	ソフトエッチング剤

アンモニウムフリー

メルテックス株式会社

メルプレート CU-390

概要	プリント配線板用無電解銅めっきプロセス
用途	無電解銅めっき薬品

メルテックス株式会社

メルプレート アクチベーター 354

概要	銅上の無電解ニッケルめっき前の触媒付与剤
用途	ＰＷＢ（プリント基板）

上村工業株式会社

アルカップ MDP-2

概要	アルカリパラジウムイオン触媒プレディップ
用途	無電解銅前処理

上村工業株式会社

アルカップ MAT-SP

概要	アルカリパラジウムイオン触媒アクチベーター
用途	無電解銅前処理

低温

上村工業株式会社

アルカップ MAB-4-AX

概要	アルカリパラジウムイオン触媒レデューサー
用途	無電解銅前処理

上村工業株式会社

アルカップレデューサー MAB-4-C

概要	アルカリパラジウムイオン触媒レデューサー助剤
用途	無電解銅前処理

上村工業株式会社

アルカップレデューサー MRD-2-C

概要	アルカリパラジウムイオン触媒レデューサー建浴助剤
用途	無電解銅前処理

メルテックス株式会社

メルプレート アクチベーター 6310

概要	プリント配線板用無電解銅めっきプロセス
用途	触媒付与剤

低パラジウム

メルテックス株式会社

メルプレート PA-360

概要	プリント配線板用無電解銅めっきプロセス
用途	密着増強

フッ化物フリー

メルテックス株式会社

メルプレート PC-6320

概要	プリント配線板用無電解銅めっきプロセス
用途	触媒付与剤、プリディップ

メルテックス株式会社

メルプレート FPC-6182

概要	プリント配線板用無電解銅めっきプロセス
用途	表面調整

メルテックス株式会社

メルプレート PC-6160

概要	プリント配線板用無電解銅めっきプロセス
用途	クリーナーコンディショナー

上村工業株式会社

パラダイム WHP-PD

概要	パラジウムコロイド触媒プレディップ
用途	ダイレクトめっきプロセス

上村工業株式会社

パラダイムアクチベーター WAT-2D

概要	パラジウムコロイド触媒アクチベーター
用途	ダイレクトめっきプロセス

上村工業株式会社

クリーナー ACL-800

概要	プリント基板、パッケージ基板
用途	銅配線用

上村工業株式会社

クリーナー ACL-839

概要	プリント基板、パッケージ基板
用途	銅配線用

上村工業株式会社

アクセマルタ MSN-7

概要	プリント基板、パッケージ基板
用途	銅配線用

上村工業株式会社

アクセマルタ MNK-4

概要	プリント基板、パッケージ基板
用途	銅配線用

上村工業株式会社

アクセマルタMFD-5

概要	プリント基板、パッケージ基板
用途	銅配線用

上村工業株式会社

アクセマルタ WHE-4

概要	プリント基板、パッケージ基板
用途	銅配線用

上村工業株式会社

アクセマルタ WHE-5

概要	プリント基板、パッケージ基板
用途	銅配線用

上村工業株式会社

KAT-450

概要	プリント基板、パッケージ基板
用途	銅配線用

上村工業株式会社

ACL-007

概要	プリント基板、パッケージ基板
用途	銅配線用

上村工業株式会社

ナノムーバー LPG-12

概要	プリント基板、パッケージ基板
用途	銅配線用

上村工業株式会社

アディティブ MGE-9

概要	めっき前処理銅エッチング安定剤
用途	過酸化水素-硫酸系銅エッチング剤

上村工業株式会社

パラダイムアクセレレーター WCN

概要	パラジウムコロイド触媒アクセレレーター
用途	ダイレクトめっきプロセス

上村工業株式会社

アップデス MUP

概要	汎用密着向上剤
用途	デスミアプロセス

上村工業株式会社

スルカップ ACT-25M

概要	スズパラジウムコロイド触媒アクチベーター
用途	無電解銅前処理

メルテックス株式会社

メルプレート NI-6522LF

概要	プリント基板用無電解ニッケルめっき薬品
用途	PWB

鉛フリー

メルテックス株式会社

メルプレート HIST-500

概要	内層銅箔黒化処理剤
用途	多層プリント配線板用,黒化処理

上村工業株式会社

クリーナー ACL-738

概要	プリント基板、パッケージ基板
用途	銅配線用

日本化学産業株式会社

FLICKER

概要	ニッケル－クロム合金シード層の除去に最適
用途	表面処理剤

メルテックス株式会社

ルーセントカパー SVF

概要	プリント配線板用薬品
用途	ビアフィル用 硫酸銅めっき添加剤 不溶解性陽極タイプ

メルテックス株式会社

ルーセントカパー AZ

概要	プリント配線板用薬品
用途	硫酸銅めっき添加剤 含リン銅アノードタイプ

上村工業株式会社

アディティブ MSE-7

概要	めっき前処理銅エッチング安定剤
用途	過酸化水素-硫酸系銅エッチング剤

株式会社JCU

CU-BRITE VH

概要	ビア充填硫酸銅めっき
用途	プリント配線板用めっき処理薬品-SAP・MSAP対応プロセス

上村工業株式会社

スルカップ PMK

概要	プリント基板用無電解銅めっき
用途	無電解銅めっき（シアンフリー）

シアンフリー

EDTAフリー

上村工業株式会社

スルカップ PSY

概要	プリント基板用無電解銅めっき
用途	無電解銅めっき（シアンフリー）

シアンフリー

上村工業株式会社

スルカップ ELC-SP-H

概要	プリント基板用無電解銅めっき
用途	無電解銅めっき（シアンフリー）

シアンフリー

株式会社ムラタ

脱脂剤 PAC-310X

概要	浸漬脱脂、濡れ性付与剤
用途	プリント基板,フレキシブル基板の銅表面の前処理

株式会社ワールドメタル

リンデン303H、303HK

概要	電子部品、ＰＣＢ、セラミックス上の配線パターン用の無電解ニッケルめっき薬品（Ｎｉ-Ｐ）
用途	電子部品 機構部品 薄膜バターン

株式会社ムラタ

エッチング剤 MEOX

概要	ソフトエッチング剤
用途	プリント基板,フレキシブル基板の銅表面活性化剤

メルテックス株式会社

メルプレート HS-6200

概要	無電解銅めっき前処理用アルカリ性触媒付与剤
用途	触媒付与剤,PWB

メルテックス株式会社

メルプレート PD-6100

概要	アルカリ性触媒付与浴のプリディップ
用途	ロッシェル塩タイプの無電解銅めっきプロセス（アルカリ性触媒）

メルテックス株式会社

メルプレート RPD-6300

概要	アルカリ性触媒専用のアクセレレーター
用途	ロッシェル塩タイプの無電解銅めっきプロセス（アルカリ性触媒）

株式会社ワールドメタル

リンデンSA

概要	電子部品、ＰＣＢ、セラミックス上の配線パターン用の無電解ニッケルめっき薬品（Ｎｉ-Ｐ）
用途	特性重視 Al 蒸着パターン 薄膜パターン セラミック Cr-Cu、Cr-Niパターン

株式会社ワールドメタル

リンデン100

概要	電子部品、ＰＣＢ、セラミックス上の配線パターン用の無電解ニッケルめっき薬品（Ｎｉ-Ｐ）
用途	電子部品 セラミックコンデンサー PZT

低温

株式会社ワールドメタル

リンデン200

概要	電子部品、ＰＣＢ、セラミックス上の配線パターン用の無電解ニッケルめっき薬品（Ｎｉ-Ｐ）
用途	大物めっき セラミック 樹脂 電子部品

低温

株式会社ワールドメタル

リンデン202

概要	電子部品、ＰＣＢ、セラミックス上の配線パターン用の無電解ニッケルめっき薬品（Ｎｉ-Ｐ）
用途	セラミックコンデンサー PZT Ag、Ag-Pdベースト 電子部品

株式会社ワールドメタル

リンデン203H、203K

概要	電子部品、ＰＣＢ、セラミックス上の配線パターン用の無電解ニッケルめっき薬品（Ｎｉ-Ｐ）
用途	電子部品 機構部品 薄膜パターン

低リン

メルテックス株式会社

E-プロセス-WL

概要	バンピング・ＲＤＬ用エッチング剤
用途	バンピング・ＲＤＬ用エッチング剤

ハロゲンフリー

上村工業株式会社

スルカップ MTE-1-A

概要	クリーナーコンディショナー
用途	無電解銅前処理

上村工業株式会社

スルカップ MTE-1-P

概要	クリーナーコンディショナー前工程クリーナー
用途	無電解銅前処理

メルテックス株式会社

メルストリップ DS-3311

概要	ドライフィルムレジスト現像補助剤
用途	ドライフィルムレジスト 裾引き残渣除去

上村工業株式会社

アップデス MDS-37

概要	デスミア膨潤剤
用途	デスミアプロセス

メルテックス株式会社

メルストリップ DF-3810TF

概要	TMAHフリー ドライフィルムレジスト剥離剤
用途	プリント配線板,TMAHを含まないはんだおよびすずめっき基板対応

上村工業株式会社

アップデス MDN-62

概要	デスミア中和剤
用途	デスミアプロセス

メルテックス株式会社

メルストリップ DF-3850

概要	ドライフィルムレジスト剥離剤
用途	プリント配線板,セミアディティブプロセスによる微細回路形成

メルテックス株式会社

メルストリップ DF-3870

概要	ドライフィルムレジスト剥離剤
用途	プリント配線板,アルカリ現像型ドライフィルムレジストの剥離剤

上村工業株式会社

クリーナー MCD-PL

概要	クリーナーコンディショナー
用途	無電解銅前処理

メルテックス株式会社

メルストリップ DF-3880

概要	ドライフィルムレジスト剥離剤
用途	ドライフィルムレジスト剥離

メルテックス株式会社

ルーセントカパー IVF

概要	硫酸銅めっき添加剤
用途	プリント配線板,エニーレイヤー基板に対応したプリント配線板用

メルテックス株式会社

ルーセントカパー PVF

概要	硫酸銅めっき添加剤
用途	プリント配線板,セミアディティブプロセスに対応したプリント配線板用のパターンビアフィル用

メルテックス株式会社

ルーセントカパー CPS

概要	硫酸銅めっき添加剤
用途	ビア混在スルーホールめっき

メルテックス株式会社

メルプレート CL-2000

概要	プリント配線板用脱脂剤
用途	酸性脱脂剤 パターンめっき

メルテックス株式会社

メルプレート HIST-7300

概要	多層化接着用化学粗化剤、マイクロエッチング剤
用途	プリント配線板,黒化処理

メルテックス株式会社

メルプレート CL-1000S2

概要	硫酸銅めっき酸性脱脂剤
用途	プリント配線板クリーナー

ライキ株式会社

ピロ銅コンク液

概要	ピロりん酸銅メッキ剤
用途	ピロりん酸銅メッキ剤

上村工業株式会社

AURUNA 580

概要	AURUNA558、559の下地ストライクめっき
用途	貴金属めっき-純金めっき

上村工業株式会社

AURUNA 5100

概要	半導体、プリント基板
用途	貴金属めっき-純金めっき

上村工業株式会社

AURUNA 558

概要	半導体、プリント基板
用途	貴金属めっき-純金めっき

上村工業株式会社

ARGUNA ET

概要	半導体、プリント基板、コネクター
用途	貴金属めっき-銀めっき

メルテックス株式会社

エンプレート アクチベーター444

概要	無電解めっき関連薬品
用途	触媒付与剤,PWB,一般用