上村工業株式会社

エピタス MCL-16

概要	純アルミニウムまたはアルミニウム合金パッド用
用途	ウェハー用

上村工業株式会社

エピタス MPU-2

概要	銅パッド用
用途	ウェハー用

メルテックス株式会社

メルストリップ CU-3931

概要	半導体ウェハ銅スパッタ膜エッチング剤
用途	半導体ウェハ銅スパッタ膜エッチング剤

ハロゲンフリー

ナトリウムフリー

メルテックス株式会社

メルストリップ TI-3991

概要	半導体ウェハ チタンスパッタ膜エッチング剤
用途	半導体ウェハ チタンスパッタ膜エッチング剤

環境ホルモンフリー

メルテックス株式会社

メルクリーナー SC-7002

概要	半導体アルミニウム電極用洗浄剤
用途	半導体アルミニウム電極上への無電解UBM形成プロセス

上村工業株式会社

エピタス MCT-14

概要	銅パッド用
用途	ウェハー用

メルテックス株式会社

メルプレート コンディショナー 7230

概要	半導体アルミニウム電極用コンディショナー
用途	半導体アルミニウム電極上への無電解UBM形成プロセス

上村工業株式会社

エピタス MCL-10

概要	銅パッド用
用途	ウェハー用

日進化成株式会社

ケミゴールド

概要	金めっき液
用途	半導体,電子部品

上村工業株式会社

エピタス LEC-18

概要	純アルミニウムまたはアルミニウム合金パッド用
用途	ウェハー用

上村工業株式会社

エピタス LEC-40

概要	純アルミニウムまたはアルミニウム合金パッド用
用途	ウェハー用

上村工業株式会社

エピタス EDL-02

概要	微細パターンへのコンフォーマルめっき（RDL用）
用途	電解銅めっき-ウェハー用硫酸銅めっき添加剤

上村工業株式会社

エピタス NPR-18

概要	ウェハー
用途	無電解ニッケルめっき-Ni-Pめっき

上村工業株式会社

エピタス NPR-24

概要	小径パッドウェハー
用途	無電解ニッケルめっき-Ni-Pめっき

上村工業株式会社

エピタス KSB-18

概要	ウェハー
用途	無電解ニッケルめっき-鉛フリーNi-Pめっき

鉛フリー

上村工業株式会社

エピタス KSB-33

概要	ロジックデバイス等、小径パッドウェハー
用途	無電解ニッケルめっき-鉛フリーNi-Pめっき

鉛フリー

上村工業株式会社

エピタス TDS-20

概要	ウェハー
用途	めっき薬品-金めっき-ウェハー用無電解金めっき

シアンフリー

上村工業株式会社

エピタス TDS-25

概要	ウェハー
用途	めっき薬品-金めっき-ウェハー用無電解金めっき

シアンフリー

上村工業株式会社

エピタス TFP-30

概要	ウェハー
用途	ウェハー用無電解パラジウムめっき

上村工業株式会社

エピタス TFP-25

概要	ウェハー
用途	ウェハー用無電解パラジウムめっき

上村工業株式会社

エルスタナー GKH-66

概要	バンプ形成用のすず浴
用途	すずめっき

上村工業株式会社

エピタス MCT-51

概要	純アルミニウムまたはアルミニウム合金パッド用
用途	ウェハー用

上村工業株式会社

エピタス LNA-50

概要	純アルミニウムまたはアルミニウム合金パッド用
用途	ウェハー用

メルテックス株式会社

メルプレート E-7121

概要	半導体アルミニウム電極用アルカリ性エッチング液
用途	半導体アルミニウム電極上への無電解UBM形成プロセス

メルテックス株式会社

メルプレート Pal-6500

概要	UBM形成プロセス用還元型無電解パラジウムめっき液
用途	半導体アルミニウム電極上への無電解UBM形成プロセス

メルテックス株式会社

メルプレート AU-7770

概要	UBM形成プロセス用ノーシアンタイプ置換金めっき液
用途	半導体アルミニウム電極上への無電解UBM形成プロセス

シアンフリー

メルテックス株式会社

メルクリーナー SC-7050M

概要	バンピング・RDL用エッチング剤
用途	銅酸化膜除去剤

石原ケミカル株式会社

W25プロセス

概要	ウェハバンプ用
用途	ウェハ用銅めっき

石原ケミカル株式会社

NPL-110

概要	ウェハバンプ用
用途	ウェハバンプ用めっき,Niめっき

石原ケミカル株式会社

UTB TS-140

概要	ウェハバンプ用
用途	ウェハバンプ用めっき,Sn-Agめっき

鉛フリー

石原ケミカル株式会社

UTB TS-202

概要	ウェハバンプ用
用途	ウェハバンプ用めっき,Sn-Agめっき

鉛フリー

石原ケミカル株式会社

UTB TS-507

概要	ウェハバンプ用
用途	ウェハバンプ用めっき,Sn-Agめっき

鉛フリー

メルテックス株式会社

メルプレート AU-7621

概要	UBM形成プロセス用ノーシアンタイプ置換金めっき液
用途	半導体アルミニウム電極上への無電解UBM形成プロセス

シアンフリー

メルテックス株式会社

メルプレート FZ-7350

概要	半導体アルミニウム電極用第1ジンケート液
用途	半導体アルミニウム電極上への無電解UBM形成プロセス

メルテックス株式会社

メルプレート FBZ

概要	半導体アルミニウム電極用第2ジンケート液
用途	半導体アルミニウム電極上への無電解UBM形成プロセス

メルテックス株式会社

メルプレート NI-869

概要	UBM形成用無電解ニッケルめっき液
用途	半導体アルミニウム電極上への無電解UBM形成プロセス

メルテックス株式会社

メルプレート NI-869A

概要	UBM形成用無電解ニッケルめっき液
用途	半導体アルミニウム電極上への無電解UBM形成プロセス

低リン

株式会社JCU

BU2HA

概要	硫酸銅めっき-再配線・バンプ用
用途	半導体ウェハ用めっき処理薬品

株式会社JCU

XP-CS

概要	硫酸銅めっき-微細配線・バンプ用
用途	半導体ウェハ用めっき処理薬品

硫黄フリー

株式会社JCU

エバソルダBUII

概要	錫めっき-バンプ用
用途	半導体ウェハ用めっき処理薬品

株式会社JCU

BNI

概要	ニッケルめっき-バリア層
用途	半導体ウェハ用めっき処理薬品

株式会社JCU

JSOLDER BUHD

概要	錫・銀めっき-バンプ用
用途	半導体ウェハ用めっき処理薬品

株式会社ワールドメタル

リンデンNZ

概要	特殊用途 無電解ニッケルめっき薬品（Ｎｉ-Ｐ）
用途	EMI電磁波シールド 電池電極 ウレタン ABS シリコンウエハー

低温