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配線パターン用めっき

上村工業株式会社
スルカップ ETV-04
スルカップ ETV-04
概要

微細パターン+ビアフィリング(SAP用)

用途
電解銅めっき-硫酸銅めっき添加剤
株式会社JCU
INVALLOY
INVALLOY
概要

鉄-ニッケル合金皮膜形成

用途
プリント配線板用めっき処理薬品-その他
上村工業株式会社
エピタス EHK-09
エピタス EHK-09
概要

微細パターン+ビアフィリング(RDL用)

用途
電解銅めっき-ウェハー用硫酸銅めっき添加剤
上村工業株式会社
スルカップ ETV-11
スルカップ ETV-11
概要

微細パターン+ビアフィリング(SAP用)

用途
電解銅めっき-硫酸銅めっき添加剤
上村工業株式会社
スルカップ EMB-02
スルカップ EMB-02
概要

微細パターンへのコンフォーマルめっき

用途
電解銅めっき-硫酸銅めっき添加剤
株式会社JCU
CU-BRITE RF
CU-BRITE RF
概要

パターン用硫酸銅めっき

用途
プリント配線板用めっき処理薬品-FPC・特殊基材対応プロセス
株式会社JCU
ELFSEED
ELFSEED
概要

無電解ニッケルシード層形成

用途
プリント配線板用めっき処理薬品-FPC・特殊基材対応プロセス
株式会社JCU
CPOS(BT)
CPOS(BT)
概要

平坦ポストバンプ硫酸銅めっき

用途
プリント配線板用めっき処理薬品-SAP・MSAP対応プロセス
上村工業株式会社
スルカップ ECD-CF
スルカップ ECD-CF
概要

パターン及びスルーホールへのコンフォーマルめっき

用途
電解銅めっき-硫酸銅めっき添加剤
上村工業株式会社
ナノムーバー LPG-12
ナノムーバー LPG-12
概要

プリント基板、パッケージ基板

用途
銅配線用