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エコ対応品
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配線パターン用めっき
上村工業株式会社
スルカップ ETV-04
| 概要 | 微細パターン+ビアフィリング(SAP用) |
|---|---|
| 用途 | 電解銅めっき-硫酸銅めっき添加剤 |
株式会社JCU
INVALLOY
| 概要 | 鉄-ニッケル合金皮膜形成 |
|---|---|
| 用途 | プリント配線板用めっき処理薬品-その他 |
上村工業株式会社
エピタス EHK-09
| 概要 | 微細パターン+ビアフィリング(RDL用) |
|---|---|
| 用途 | 電解銅めっき-ウェハー用硫酸銅めっき添加剤 |
上村工業株式会社
スルカップ ETV-11
| 概要 | 微細パターン+ビアフィリング(SAP用) |
|---|---|
| 用途 | 電解銅めっき-硫酸銅めっき添加剤 |
上村工業株式会社
スルカップ EMB-02
| 概要 | 微細パターンへのコンフォーマルめっき |
|---|---|
| 用途 | 電解銅めっき-硫酸銅めっき添加剤 |
株式会社JCU
CU-BRITE RF
| 概要 | パターン用硫酸銅めっき |
|---|---|
| 用途 | プリント配線板用めっき処理薬品-FPC・特殊基材対応プロセス |
株式会社JCU
ELFSEED
| 概要 | 無電解ニッケルシード層形成 |
|---|---|
| 用途 | プリント配線板用めっき処理薬品-FPC・特殊基材対応プロセス |
株式会社JCU
CPOS(BT)
| 概要 | 平坦ポストバンプ硫酸銅めっき |
|---|---|
| 用途 | プリント配線板用めっき処理薬品-SAP・MSAP対応プロセス |
上村工業株式会社
スルカップ ECD-CF
| 概要 | パターン及びスルーホールへのコンフォーマルめっき |
|---|---|
| 用途 | 電解銅めっき-硫酸銅めっき添加剤 |
上村工業株式会社
ナノムーバー LPG-12
| 概要 | プリント基板、パッケージ基板 |
|---|---|
| 用途 | 銅配線用 |

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化学薬品・水処理剤
研磨材・研磨資材
非鉄金属
付帯装置・付帯機器
分析・測定機器・試験機他
消耗品・その他