株式会社アイコー

アイクリーン1230

概要	脱脂剤
用途	鉄鋼/銅合金/亜鉛ダイキャスト/ニッケル合金脱脂剤

株式会社アイコー

アイクリーン321

概要	脱脂剤
用途	鉄鋼/銅合金/亜鉛ダイキャスト/ニッケル合金脱脂剤

石原ケミカル株式会社

MTS-554

概要	IC用、コネクタ用
用途	鉛フリーめっき,Sn-Agめっき,中高速用半光沢めっき

鉛フリー

石原ケミカル株式会社

PF-05M

概要	IC用、コネクタ用、一般用
用途	鉛フリーめっき,Sn-Biめっき,中高速,バレル,ラック用半光沢めっき

鉛フリー

石原ケミカル株式会社

PF-098S

概要	IC用、コネクタ用 ※変色防止剤501SNを後処理剤に使用することで、耐熱変色性が向上します。
用途	鉛フリーめっき,Snめっき,中高速用半光沢めっき

鉛フリー

ディップソール株式会社

Ni-1850

概要	ディップソールＮｉ-１８５０は、チップバリスター専用のすず、はんだめっき下地用ニッケルめっき浴です。 弱酸性（ｐＨ５．５）ですが、チップバリスターに対しては素材の侵食をほとんど起こすことなくめっきができます。
用途	チップバリスター専用浴

上村工業株式会社

ティナデス GHS-51

概要	電子部品用無光沢すず浴、リードフレーム、コネクター、各種フープ材等
用途	すずめっき

上村工業株式会社

AURUNA 559

概要	リードフレーム（高速めっき）
用途	貴金属めっき-純金めっき

上村工業株式会社

エピタス MCL-16

概要	純アルミニウムまたはアルミニウム合金パッド用
用途	ウェハー用

上村工業株式会社

エピタス MPU-2

概要	銅パッド用
用途	ウェハー用

メルテックス株式会社

メルストリップ CU-3931

概要	半導体ウェハ銅スパッタ膜エッチング剤
用途	半導体ウェハ銅スパッタ膜エッチング剤

ハロゲンフリー

ナトリウムフリー

メルテックス株式会社

メルストリップ TI-3991

概要	半導体ウェハ チタンスパッタ膜エッチング剤
用途	半導体ウェハ チタンスパッタ膜エッチング剤

環境ホルモンフリー

メルテックス株式会社

LtF E-51

概要	Fan-Out パッケージングプロセス用の銅シード層エッチング剤
用途	Fan-Out PLP プロセス薬品

メルテックス株式会社

LtF E-52

概要	Fan-Out パッケージング用銅シード層エッチング剤
用途	Fan-Out PLP プロセス薬品

ハロゲンフリー

メルテックス株式会社

LtF E-53

概要	Fan-Out パッケージング用チタンシード層エッチング剤
用途	Fan-Out PLP プロセス薬品

メルテックス株式会社

LtF S-47

概要	Fan-Out パッケージング用ドライフィルムレジスト剥離剤
用途	Fan-Out PLP プロセス薬品

メルテックス株式会社

メルクリーナー SC-7002

概要	半導体アルミニウム電極用洗浄剤
用途	半導体アルミニウム電極上への無電解UBM形成プロセス

上村工業株式会社

エピタス MCT-14

概要	銅パッド用
用途	ウェハー用

メルテックス株式会社

メルプレート コンディショナー 7230

概要	半導体アルミニウム電極用コンディショナー
用途	半導体アルミニウム電極上への無電解UBM形成プロセス

上村工業株式会社

エピタス MCL-10

概要	銅パッド用
用途	ウェハー用

日進化成株式会社

ケミゴールド

概要	金めっき液
用途	半導体,電子部品

株式会社JCU

WB-200

概要	アルカリ電解脱脂
用途	ICリードフレーム用ウィスカ抑制錫めっきプロセス（ウィスカバスター）

ノンキレート

低発泡性

株式会社JCU

WB-300

概要	エッチング
用途	ICリードフレーム用ウィスカ抑制錫めっきプロセス（ウィスカバスター）

株式会社JCU

WB-500(HD)

概要	錫めっき（半光沢）
用途	ICリードフレーム用ウィスカ抑制錫めっきプロセス（ウィスカバスター）

ディップソール株式会社

Sn-239

概要	ディップソールＳｎ-２３９は中性浴のため、特殊ガラスを主成分とするセラミックス複合部品やフェライト製品などの素材を傷めません。 特殊セラミックス複合、またはフェライト系チップ部品などに最適です。
用途	2ヶ付き対応浴

上村工業株式会社

エピタス LEC-18

概要	純アルミニウムまたはアルミニウム合金パッド用
用途	ウェハー用

上村工業株式会社

エピタス LEC-40

概要	純アルミニウムまたはアルミニウム合金パッド用
用途	ウェハー用

上村工業株式会社

AURUNA 580

概要	AURUNA558、559の下地ストライクめっき
用途	貴金属めっき-純金めっき

上村工業株式会社

AURUNA 5100

概要	半導体、プリント基板
用途	貴金属めっき-純金めっき

上村工業株式会社

ARGUNA 4500

概要	半導体、コネクター
用途	貴金属めっき-銀めっき

上村工業株式会社

AURUNA 558

概要	半導体、プリント基板
用途	貴金属めっき-純金めっき

上村工業株式会社

PALLUNA 452

概要	半導体（リードフレーム用）
用途	貴金属めっき-パラジウムめっき

上村工業株式会社

エピタス EDL-02

概要	微細パターンへのコンフォーマルめっき（RDL用）
用途	電解銅めっき-ウェハー用硫酸銅めっき添加剤

上村工業株式会社

エピタス NPR-18

概要	ウェハー
用途	無電解ニッケルめっき-Ni-Pめっき

上村工業株式会社

エピタス NPR-24

概要	小径パッドウェハー
用途	無電解ニッケルめっき-Ni-Pめっき

上村工業株式会社

エピタス KSB-18

概要	ウェハー
用途	無電解ニッケルめっき-鉛フリーNi-Pめっき

鉛フリー

上村工業株式会社

エピタス KSB-33

概要	ロジックデバイス等、小径パッドウェハー
用途	無電解ニッケルめっき-鉛フリーNi-Pめっき

鉛フリー

上村工業株式会社

エピタス TDS-20

概要	ウェハー
用途	めっき薬品-金めっき-ウェハー用無電解金めっき

シアンフリー

上村工業株式会社

エピタス TDS-25

概要	ウェハー
用途	めっき薬品-金めっき-ウェハー用無電解金めっき

シアンフリー

上村工業株式会社

エピタス TFP-30

概要	ウェハー
用途	ウェハー用無電解パラジウムめっき

上村工業株式会社

エピタス TFP-25

概要	ウェハー
用途	ウェハー用無電解パラジウムめっき

上村工業株式会社

エルスタナー GKH-66

概要	バンプ形成用のすず浴
用途	すずめっき

上村工業株式会社

エピタス MCT-51

概要	純アルミニウムまたはアルミニウム合金パッド用
用途	ウェハー用

上村工業株式会社

エピタス LNA-50

概要	純アルミニウムまたはアルミニウム合金パッド用
用途	ウェハー用

ディップソール株式会社

Sn-235K

概要	ディップソールSn-235Kは、鉛フリーはんだめっき対応のすずめっき浴です。 表面実装部品、特にチップ抵抗器、チップコンデンサー等のチップ部品のめっきに適しています。 また、中性域の浴であるため、セラミックス複合部品やフェライト複合チップ部品に対しても素材を侵食することなくめっきができます。
用途	中性すずめっき

鉛フリー

ディップソール株式会社

Sn-235

概要	ディップソールSn-235は鉛フリーはんだめっき対応のすずめっき浴です。 表面実装部品、特にチップ抵抗器、チップコンデンサー等のチップ部品のめっきに適しています。 また、中性域の浴であるため、セラミックス複合部品やフェライト複合チップ部品に対しても素材を侵食することなくめっきができます。
用途	中性すずめっき

鉛フリー

メルテックス株式会社

メルプレート E-7121

概要	半導体アルミニウム電極用アルカリ性エッチング液
用途	半導体アルミニウム電極上への無電解UBM形成プロセス

上村工業株式会社

ARGUNA CF

概要	半導体、コネクター
用途	貴金属めっき-銀めっき

メルテックス株式会社

メルプレート Pal-6500

概要	UBM形成プロセス用還元型無電解パラジウムめっき液
用途	半導体アルミニウム電極上への無電解UBM形成プロセス

石原ケミカル株式会社

NB-ZZ

概要	チップ用
用途	鉛フリーめっき,中性Snめっき,バレル用半光沢めっき

鉛フリー

メルテックス株式会社

メルプレート AU-7770

概要	UBM形成プロセス用ノーシアンタイプ置換金めっき液
用途	半導体アルミニウム電極上への無電解UBM形成プロセス

シアンフリー

メルテックス株式会社

メルクリーナー SC-7050M

概要	バンピング・RDL用エッチング剤
用途	銅酸化膜除去剤

石原ケミカル株式会社

PF-055S

概要	IC用、一般用半光沢めっき ※変色防止剤501SNを後処理剤に使用することで、耐熱変色性が向上します。
用途	鉛フリーめっき,Snめっき,バレル,ラック用半光沢めっき

鉛フリー

石原ケミカル株式会社

580M-Zシリーズ

概要	TAB、COF用
用途	無電解めっき,COF用無電解Snめっき

フッ化フリー

石原ケミカル株式会社

W25プロセス

概要	ウェハバンプ用
用途	ウェハ用銅めっき

石原ケミカル株式会社

NB-RZ

概要	チップ用
用途	鉛フリーめっき,中性Snめっき,バレル用半光沢めっき

鉛フリー

石原ケミカル株式会社

NB-RZS

概要	チップ用
用途	鉛フリーめっき,中性Snめっき,バレル用半光沢めっき

鉛フリー

石原ケミカル株式会社

NPL-110

概要	ウェハバンプ用
用途	ウェハバンプ用めっき,Niめっき

石原ケミカル株式会社

UTB TS-140

概要	ウェハバンプ用
用途	ウェハバンプ用めっき,Sn-Agめっき

鉛フリー

石原ケミカル株式会社

UTB TS-202

概要	ウェハバンプ用
用途	ウェハバンプ用めっき,Sn-Agめっき

鉛フリー

石原ケミカル株式会社

UTB TS-507

概要	ウェハバンプ用
用途	ウェハバンプ用めっき,Sn-Agめっき

鉛フリー

上村工業株式会社

ARGUNA ET-S

概要	半導体、コネクター
用途	貴金属めっき-銀めっき

上村工業株式会社

ARGUNA ET

概要	半導体、プリント基板、コネクター
用途	貴金属めっき-銀めっき

メルテックス株式会社

メルプレート AU-7621

概要	UBM形成プロセス用ノーシアンタイプ置換金めっき液
用途	半導体アルミニウム電極上への無電解UBM形成プロセス

シアンフリー

メルテックス株式会社

メルプレート FZ-7350

概要	半導体アルミニウム電極用第1ジンケート液
用途	半導体アルミニウム電極上への無電解UBM形成プロセス

メルテックス株式会社

メルプレート FBZ

概要	半導体アルミニウム電極用第2ジンケート液
用途	半導体アルミニウム電極上への無電解UBM形成プロセス

メルテックス株式会社

メルプレート NI-869

概要	UBM形成用無電解ニッケルめっき液
用途	半導体アルミニウム電極上への無電解UBM形成プロセス

メルテックス株式会社

メルプレート NI-869A

概要	UBM形成用無電解ニッケルめっき液
用途	半導体アルミニウム電極上への無電解UBM形成プロセス

低リン

株式会社JCU

BU2HA

概要	硫酸銅めっき-再配線・バンプ用
用途	半導体ウェハ用めっき処理薬品

株式会社JCU

XP-CS

概要	硫酸銅めっき-微細配線・バンプ用
用途	半導体ウェハ用めっき処理薬品

硫黄フリー

株式会社JCU

WB-900

概要	変色防止
用途	ICリードフレーム用ウィスカ抑制錫めっきプロセス（ウィスカバスター）

株式会社JCU

エバソルダBUII

概要	錫めっき-バンプ用
用途	半導体ウェハ用めっき処理薬品

株式会社JCU

BNI

概要	ニッケルめっき-バリア層
用途	半導体ウェハ用めっき処理薬品

株式会社JCU

JSOLDER BUHD

概要	錫・銀めっき-バンプ用
用途	半導体ウェハ用めっき処理薬品

株式会社ワールドメタル

リンデンNZ

概要	特殊用途 無電解ニッケルめっき薬品（Ｎｉ-Ｐ）
用途	EMI電磁波シールド 電池電極 ウレタン ABS シリコンウエハー

低温