株式会社JCU

CU-BRITE 21

概要	ハイスロー硫酸銅めっき
用途	プリント配線板用めっき処理薬品

株式会社JCU

CU-BRITE VL

概要	ビア充填硫酸銅めっき
用途	プリント配線板用めっき処理薬品

株式会社JCU

CU-BRITE VF5

概要	ビア充填硫酸銅めっき
用途	プリント配線板用めっき処理薬品-SAP・MSAP対応プロセス

上村工業株式会社

スルカップ ECD-H

概要	スルーホールへのコンフォーマルめっき
用途	電解銅めっき-硫酸銅めっき添加剤

上村工業株式会社

スルカップ ETV-04

概要	微細パターン＋ビアフィリング（SAP用）
用途	電解銅めっき-硫酸銅めっき添加剤

上村工業株式会社

エピタス EPT-H

概要	高電流密度対応銅ピラーめっき
用途	電解銅めっき-ウェハー用硫酸銅めっき添加剤

上村工業株式会社

エピタス EHK-09

概要	微細パターン＋ビアフィリング（RDL用）
用途	電解銅めっき-ウェハー用硫酸銅めっき添加剤

上村工業株式会社

カグラピス EKY-10

概要	ステップドビアフィリング(バンプ形成)
用途	電解銅めっき-硫酸銅めっき添加剤

上村工業株式会社

スルカップ ETV-11

概要	微細パターン＋ビアフィリング（SAP用）
用途	電解銅めっき-硫酸銅めっき添加剤

石原ケミカル株式会社

T20プロセス

概要	PCB用(FPC)
用途	PCB用銅めっき

上村工業株式会社

スルカップ EVF-YF9

概要	ビア及びレーザースルーホールフィリング（パネル／パターンめっき対応）
用途	電解銅めっき-硫酸銅めっき添加剤

上村工業株式会社

スルカップ EVF-YF7

概要	ビア及びレーザースルーホールフィリング（パネル／パターンめっき対応）
用途	電解銅めっき-硫酸銅めっき添加剤

上村工業株式会社

スルカップ EVF-YF4

概要	ホールフィリング（パネル／パターンめっき対応）
用途	電解銅めっき-硫酸銅めっき添加剤

上村工業株式会社

スルカップ EVF-YF3

概要	ビア及びレーザースルーホールフィリング（パネル／パターンめっき対応）
用途	電解銅めっき-硫酸銅めっき添加剤

株式会社JCU

CU-BRITE TF4

概要	スルーホール充填硫酸銅めっき
用途	プリント配線板用めっき処理薬品-SAP・MSAP対応プロセス

上村工業株式会社

スルカップ ECD-CF

概要	パターン及びスルーホールへのコンフォーマルめっき
用途	電解銅めっき-硫酸銅めっき添加剤

メルテックス株式会社

ルーセントカパー SVF

概要	プリント配線板用薬品
用途	ビアフィル用 硫酸銅めっき添加剤 不溶解性陽極タイプ

メルテックス株式会社

ルーセントカパー AZ

概要	プリント配線板用薬品
用途	硫酸銅めっき添加剤 含リン銅アノードタイプ

株式会社JCU

CU-BRITE VH

概要	ビア充填硫酸銅めっき
用途	プリント配線板用めっき処理薬品-SAP・MSAP対応プロセス

メルテックス株式会社

ルーセントカパー IVF

概要	硫酸銅めっき添加剤
用途	プリント配線板,エニーレイヤー基板に対応したプリント配線板用

メルテックス株式会社

ルーセントカパー PVF

概要	硫酸銅めっき添加剤
用途	プリント配線板,セミアディティブプロセスに対応したプリント配線板用のパターンビアフィル用

メルテックス株式会社

ルーセントカパー CPS

概要	硫酸銅めっき添加剤
用途	ビア混在スルーホールめっき

ライキ株式会社

ピロ銅コンク液

概要	ピロりん酸銅メッキ剤
用途	ピロりん酸銅メッキ剤